覆銅板的種類很多，按增強(qiáng)材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹(shù)脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導(dǎo)線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機(jī)、電視機(jī)、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導(dǎo)線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過(guò)孔），將兩面的導(dǎo)線連接起來(lái)。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計(jì)算機(jī)、電子交換機(jī)等信息通信電子設(shè)備上。隨著科技水平的不斷提高，近年來(lái)有些特種電子覆銅板也用來(lái)直接制造印制電子元件。上海阻燃覆銅板

如果要說(shuō)出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系的一環(huán)，那其實(shí)還是要看覆銅板——它占了整個(gè) PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國(guó)覆銅板市場(chǎng)中規(guī)模較大的細(xì)分品種。河南覆銅基板供應(yīng)商撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí)；UL-94V1級(jí)；UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。一般講，按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結(jié)作用。絕緣層一般采用環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹(shù)脂。為提高絕緣層的熱導(dǎo)率會(huì)在樹(shù)脂中加入無(wú)機(jī)填料。在金屬板和銅箔之間加B級(jí)熱固性樹(shù)脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果較好，其導(dǎo)熱系數(shù)高于鋁。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點(diǎn)材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹(shù)脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機(jī)械強(qiáng)度。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線路。覆銅板普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。安徽PCB行業(yè)覆銅板怎么賣

敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。上海阻燃覆銅板

由于二氧化硅具有低電導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，因此目前在覆銅板生產(chǎn)配方中加入二氧化硅等無(wú)機(jī)物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號(hào)傳輸質(zhì)量得到提升，能夠滿足5G通信的質(zhì)量要求。同時(shí)，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性，因此其在覆銅板中的使用越來(lái)越普遍。除二氧化硅外，近年來(lái)勃姆石作為功能填料也逐步應(yīng)用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規(guī)模集成電路技術(shù)快速發(fā)展的趨勢(shì)下，覆銅板的主要技術(shù)發(fā)展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑小且分布窄等特點(diǎn)順應(yīng)了覆銅板的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)應(yīng)用范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。上海阻燃覆銅板

上海銳洋電子材料有限公司坐落在眾仁路399號(hào)1幢12層B區(qū)J，是一家專業(yè)的從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）公司。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開(kāi)拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個(gè)人帶來(lái)共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，已成為CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板行業(yè)出名企業(yè)。