銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。當(dāng)前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強(qiáng)度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度）或粗化銅箔（采用電化學(xué)方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效應(yīng)而提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度）。覆銅板按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。山東覆銅箔板廠家

覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹脂，經(jīng)過熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，然而至今還沒有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹脂(粘結(jié)層)，再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹脂對于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象，芯層上再涂布粘結(jié)層，以便獲得基體層的良好對稱性。為了制造雙面覆銅箔板，粘結(jié)層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞胺樹脂，再在粘結(jié)層上采用熱壓法層壓銅箔。山東覆銅箔板廠家覆銅板普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。

撓性覆銅箔板(Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL)是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的一類軟性印制板基材，是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、黏結(jié)劑三類不同材料、不同的功能層復(fù)合而成，可以彎曲和撓曲的印制板基材。應(yīng)用于便攜式通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)等領(lǐng)域。主要撓性板材有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜、覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜和薄型環(huán)氧玻璃布覆銅板(薄型FR-4)等。在這些撓性基材中按制造工藝方法不同又分為二層法和三層法撓性基材，兩者的區(qū)別在于：三層法是傳統(tǒng)的工藝方法制造，即由銅箔，絕緣薄膜和黏結(jié)劑復(fù)合熱壓面成； 二層法是田絕緣溥膜與銅箔組成，它有幾種不同的制作工藝方法，但共同特點(diǎn)是沒有黏結(jié)劑。 二層法與三層法撓性基材比較，其優(yōu)點(diǎn)是厚度薄、質(zhì)量輕、撓曲性能與阻燃性更好，易于阻抗匹配，尺寸穩(wěn)定性好。

覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。復(fù)合基板主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

覆銅板（CCL）的性能要求：在PCB上進(jìn)行元器件安裝方面，對CCL的特性要求：為了保證元器件在PCB上的順利安裝，并獲得安裝的高質(zhì)量，就要對PCB用的CCL有多項(xiàng)性能上的要求。這些要求主要表現(xiàn)在：尺寸穩(wěn)定性(低熱膨脹系數(shù))、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等方面。如果CCL在尺寸穩(wěn)定性上表現(xiàn)不理想，就會在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低，在波峰焊接或再流焊接的過程中，由于基板受到熱沖擊而出現(xiàn)板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質(zhì)量問題。同時由于會造成基板的翹曲過大，而使得元器件安裝精度的下降。還會引起焊劑部位發(fā)生蠕變，造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后，如果銅箔剝離強(qiáng)度的下降，還會造成銅箔與搭載的元器件一起從基板上脫落。由于有較大質(zhì)量的器件對基板的重壓，若CCL的彎曲強(qiáng)度小，還會造成基板的變形過大(俗稱“塌腰”)。覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。山東覆銅箔板廠家

覆銅板指標(biāo)的抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力。山東覆銅箔板廠家

如果要說出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系的一環(huán)，那其實(shí)還是要看覆銅板——它占了整個 PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國覆銅板市場中規(guī)模較大的細(xì)分品種。山東覆銅箔板廠家

上海銳洋電子材料有限公司擁有從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。上海銳洋電子材料有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板形象，贏得了社會各界的信任和認(rèn)可。