按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場(chǎng)景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計(jì)算機(jī)周邊、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、打印機(jī)、通信設(shè)備、移動(dòng)電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦等設(shè)備。剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。上海剛性覆銅板怎么賣
目前在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產(chǎn)品必須通過(guò)UL安全認(rèn)證，阻燃性必須達(dá)到V-0級(jí)。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產(chǎn)中大量采用溴化環(huán)氧樹脂。從化學(xué)角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實(shí)驗(yàn)證明，在環(huán)氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當(dāng)?shù)淖枞贾鷦?，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國(guó)覆銅板市場(chǎng)中規(guī)模較大的細(xì)分品種。江蘇剛性覆銅箔板費(fèi)用當(dāng)覆銅箔層壓板用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。
覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。
覆銅板（CCL）的性能要求：在PCB上進(jìn)行元器件安裝方面，對(duì)CCL的特性要求：為了保證元器件在PCB上的順利安裝，并獲得安裝的高質(zhì)量，就要對(duì)PCB用的CCL有多項(xiàng)性能上的要求。這些要求主要表現(xiàn)在：尺寸穩(wěn)定性(低熱膨脹系數(shù))、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等方面。如果CCL在尺寸穩(wěn)定性上表現(xiàn)不理想，就會(huì)在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低，在波峰焊接或再流焊接的過(guò)程中，由于基板受到熱沖擊而出現(xiàn)板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質(zhì)量問(wèn)題。同時(shí)由于會(huì)造成基板的翹曲過(guò)大，而使得元器件安裝精度的下降。還會(huì)引起焊劑部位發(fā)生蠕變，造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后，如果銅箔剝離強(qiáng)度的下降，還會(huì)造成銅箔與搭載的元器件一起從基板上脫落。由于有較大質(zhì)量的器件對(duì)基板的重壓，若CCL的彎曲強(qiáng)度小，還會(huì)造成基板的變形過(guò)大(俗稱“塌腰”)。覆銅板普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。
PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淺色澤。環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。無(wú)堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強(qiáng)材料，對(duì)于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。上海剛性覆銅板怎么賣
覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。上海剛性覆銅板怎么賣
撓性覆銅箔板(Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL)是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的一類軟性印制板基材，是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、黏結(jié)劑三類不同材料、不同的功能層復(fù)合而成，可以彎曲和撓曲的印制板基材。應(yīng)用于便攜式通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)等領(lǐng)域。主要撓性板材有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜、覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜和薄型環(huán)氧玻璃布覆銅板(薄型FR-4)等。在這些撓性基材中按制造工藝方法不同又分為二層法和三層法撓性基材，兩者的區(qū)別在于：三層法是傳統(tǒng)的工藝方法制造，即由銅箔，絕緣薄膜和黏結(jié)劑復(fù)合熱壓面成； 二層法是田絕緣溥膜與銅箔組成，它有幾種不同的制作工藝方法，但共同特點(diǎn)是沒(méi)有黏結(jié)劑。 二層法與三層法撓性基材比較，其優(yōu)點(diǎn)是厚度薄、質(zhì)量輕、撓曲性能與阻燃性更好，易于阻抗匹配，尺寸穩(wěn)定性好。上海剛性覆銅板怎么賣
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