銅箔制備的設(shè)備和原理：陰極輥：隨著客戶要求的提高與技術(shù)的發(fā)展，陰極輥直徑由原來的1m、1.5m增加到2.2m、2.7m，寬度為1400mm~1500mm，材料現(xiàn)在多為純鈦。陰極輥具有良好的耐腐蝕性，而其表面質(zhì)量直接影響到生（原）箔的表面質(zhì)量和視覺效果，因此輥面粗糙度Ra<0.3μm。陽極座：為不溶性陽極，目前使用的材料，一種為鉛銻合金（或鉛銀合金），另一種為鈦。而前者隨著使用時(shí)間的延長，合金腐蝕越來越多，致使極距不斷增大，槽電壓上升，電耗增加；同時(shí)由于腐蝕不很均勻，也影響極距的一致性，從而使銅箔均勻性亦差。后者由鈦基質(zhì)和涂層組成。涂層是銥(56%)和鉭(44%)混合物，這種陽極耐腐蝕性較好，在一定限度內(nèi)槽電壓基本不會(huì)升高，故生箔厚度均勻性好，但一次性投資較大。即使涂層受損減薄，也可通過重新涂覆得到修復(fù)。生箔制造：采用硫酸銅作電解液，其主要成分是Cu2+和H+。單導(dǎo)銅箔適用于各類變壓器、手機(jī)、電腦、PDA、PDP、復(fù)印機(jī)等各種電子產(chǎn)品內(nèi)需電磁屏蔽的地方。江蘇雙導(dǎo)銅箔生產(chǎn)工藝

輥式連續(xù)電解法生產(chǎn)電解銅箔的具體步驟：電解溶銅：以電解銅或同等純度的電線返回料為原料，在含有硫酸銅溶液中溶解，在以不溶性材料為陽極、底部浸在硫酸銅電解液中恒速旋的陰極輥為陰極的電解槽中進(jìn)行電解，溶液中的銅沉積到陰極輥筒的表面形成銅箔，銅箔的厚度由陰極電流密度和陰極輥的轉(zhuǎn)速所控制。待銅箔隨輥筒轉(zhuǎn)出液面后，再連續(xù)地從陰極輥上剝離，經(jīng)水洗、干燥、卷取，生成原箔。電解銅箔生產(chǎn)的方法中銅溶解過程：原理：將處理好的銅料加入到溶銅槽內(nèi)，銅料的表面積越大越好，銅料之間要有較小的縫隙，以增大反應(yīng)面積。加入一定數(shù)量的純水和硫酸后，通入壓縮空氣進(jìn)行氧化化合反應(yīng)，生成硫酸銅溶液。其化學(xué)反應(yīng)式為：2Cu+2H2SO4+O2=2CuSO4+2H2O。該反應(yīng)屬固-液、固-氣、液-氣多相反應(yīng)。反應(yīng)速度與槽內(nèi)銅料的總表面積有關(guān)，表面積越大，反應(yīng)速度加快。其次與風(fēng)量有關(guān)，風(fēng)量增加，反應(yīng)速度也加快。河南銅箔主要用途銅箔容易粘合于絕緣層。

電解銅箔光面黑點(diǎn)產(chǎn)生原因分類及解決辦法：陽極上附著物和溶解物導(dǎo)致出現(xiàn)黑點(diǎn)，在攪動(dòng)電解液時(shí)，陽極上附著物和溶解物流動(dòng)到銅箔上，或者粘黏在下導(dǎo)輥上，都會(huì)粘貼到銅箔上。這些異物就會(huì)在銅箔上形成黑點(diǎn)。攪動(dòng)電解夜，銅箔轉(zhuǎn)動(dòng)，導(dǎo)輥上的及溶液里的異物就會(huì)粘貼在銅箔上。黑點(diǎn)的另一種成方式，如果固體顆粒粘在導(dǎo)輥上，當(dāng)與銅箔接觸后，導(dǎo)致受力不均勻，有固體顆粒的地方，銅箔表面岀現(xiàn)凹坑或者銅箔上沒有溶液，導(dǎo)致這一點(diǎn)腐蝕比其他地方輕，也就是和腐蝕液接觸的少，甚者沒有接觸，因此，該點(diǎn)沒有液膜保護(hù)，反而被氧化發(fā)暗，形成黑點(diǎn)。解決方法：工作人員應(yīng)該定期清洗陽極板、或適當(dāng)?shù)脑龃髽O距，或者更換過濾布。

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm銅箔是用途較普遍的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。銅箔氧化的兩個(gè)因素是空氣(氧氣)和溫度。

電解銅箔表面處理需要現(xiàn)場(chǎng)工作人員的經(jīng)驗(yàn)和動(dòng)手能力，一般有許多表面外觀缺陷是在現(xiàn)場(chǎng)可以及時(shí)處理掉的，還有些可以及時(shí)預(yù)防，另外還需要嚴(yán)格控制生產(chǎn)車間的環(huán)境衛(wèi)生以及溫濕度。公司可提供12μm-105μm的低輪廓高溫延展性銅箔，產(chǎn)品幅寬250mm-1340mm,，具有優(yōu)異的常溫儲(chǔ)存性能、高溫抗氧化性能、優(yōu)良的高溫延伸性能，適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板。公司亦可提供低輪廓（LP）、甚低輪廓（VLP）的高溫延展性電解銅箔。工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類。上海超薄銅箔分切

銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。江蘇雙導(dǎo)銅箔生產(chǎn)工藝

銅箔的表面應(yīng)光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點(diǎn)、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram×300mm面積內(nèi)滲透點(diǎn)不超過8個(gè)；在0.5m2面積上銅箔的孔隙總面積不超過直徑為0.125mm的圓面積。305g／m2以下銅箔的孔隙率和孔尺寸由供需雙方商定。銅箔在投入使用前，必要時(shí)取樣作壓制試驗(yàn)。壓制試驗(yàn)可顯示出它的抗剝強(qiáng)度和一般表面質(zhì)量。公司可提供140μm-500μm的甚低輪廓高溫延展性超厚電解銅箔，產(chǎn)品為片狀，大規(guī)格1295mm*1295mm。它不但具有等軸細(xì)晶、低輪廓、強(qiáng)度高、高延伸率的優(yōu)良物理性能，同時(shí)具有高剝離強(qiáng)度、無銅粉轉(zhuǎn)移、圓形清晰的PCB制造性能，適用于電力、汽車等大功率電路用“大電流PCB”的制造。江蘇雙導(dǎo)銅箔生產(chǎn)工藝

上海銳洋電子材料有限公司致力于電工電氣，是一家貿(mào)易型公司。上海銳洋電子致力于為客戶提供良好的CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電工電氣行業(yè)的發(fā)展。上海銳洋電子立足于全國市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。