銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對(duì)基材的粘附能力及價(jià)格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過(guò)渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對(duì)基材的粘合強(qiáng)度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度）或粗化銅箔（采用電化學(xué)方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對(duì)基材的拋錨效應(yīng)而提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度）。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度；上海CCL覆銅板廠家推薦

覆銅板和pcb板的區(qū)別：PCB也就是印制電路板，別稱(chēng)印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時(shí)PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱(chēng)為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類(lèi)。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號(hào)傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項(xiàng)性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經(jīng)過(guò)各種工藝后的電路板。撓性覆銅箔板工藝詳解根據(jù)介電損耗等級(jí)，覆銅板可分為六個(gè)等級(jí)，不同等級(jí)所用的樹(shù)脂有所不同。

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

如果要說(shuō)出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系的一環(huán)，那其實(shí)還是要看覆銅板——它占了整個(gè) PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類(lèi)方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國(guó)覆銅板市場(chǎng)中規(guī)模較大的細(xì)分品種。復(fù)合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料。

覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫(xiě)CCL，電子電路基材是近幾年對(duì)覆銅板的專(zhuān)業(yè)叫法。覆銅板是PCB制造的上游重點(diǎn)材料，覆銅板對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)實(shí)現(xiàn)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比較高，與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。覆銅板普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。CCL覆銅基板生產(chǎn)廠家

將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。上海CCL覆銅板廠家推薦

覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹(shù)脂，經(jīng)過(guò)熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹(shù)脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，然而至今還沒(méi)有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹(shù)脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹(shù)脂(粘結(jié)層)，再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹(shù)脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹(shù)脂對(duì)于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會(huì)出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象，芯層上再涂布粘結(jié)層，以便獲得基體層的良好對(duì)稱(chēng)性。為了制造雙面覆銅箔板，粘結(jié)層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞胺樹(shù)脂，再在粘結(jié)層上采用熱壓法層壓銅箔。上海CCL覆銅板廠家推薦

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