如果要說(shuō)出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系的一環(huán)，那其實(shí)還是要看覆銅板——它占了整個(gè) PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國(guó)覆銅板市場(chǎng)中規(guī)模較大的細(xì)分品種。根據(jù)介電損耗等級(jí)，覆銅板可分為六個(gè)等級(jí)，不同等級(jí)所用的樹(shù)脂有所不同。湖北覆銅基板供應(yīng)商推薦

按增強(qiáng)材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強(qiáng)材料為無(wú)堿（堿金屬氧化物含量不超過(guò)0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分類：根據(jù)基材在火焰中及離開(kāi)火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。此外，還有在特殊場(chǎng)合使用的PCB覆箔板，例如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。浙江電路板印制用覆銅板覆銅板業(yè)已有近百年的歷史。

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點(diǎn)材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹(shù)脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機(jī)械強(qiáng)度。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線路。

覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽(yáng)工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。從總體上說(shuō)，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分，可分為有機(jī)樹(shù)脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。

覆銅板的種類很多，按增強(qiáng)材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹(shù)脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導(dǎo)線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機(jī)、電視機(jī)、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導(dǎo)線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過(guò)孔），將兩面的導(dǎo)線連接起來(lái)。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計(jì)算機(jī)、電子交換機(jī)等信息通信電子設(shè)備上。復(fù)合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料。安徽阻燃覆銅箔層壓板制作流程

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。湖北覆銅基板供應(yīng)商推薦

隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對(duì)粉體依賴越來(lái)越大，需求越來(lái)越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無(wú)鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問(wèn)題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。湖北覆銅基板供應(yīng)商推薦

上海銳洋電子材料有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。