PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設(shè)備的信號(hào)傳輸質(zhì)量。HDIPCB工廠

對(duì)于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，普林電路的技術(shù)人員會(huì)與客戶深入交流，了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)意圖。良好的溝通是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。通過與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準(zhǔn)確把握客戶的要求，在設(shè)計(jì)和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如，對(duì)于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品，普林電路的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)提供專業(yè)的建議和解決方案，幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保研發(fā)樣品能夠滿足預(yù)期的性能指標(biāo)。廣東6層PCB公司普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來(lái)，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn)，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已為全球超 1 萬(wàn)家客戶提供服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，充分體現(xiàn)了 PCB 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)支撐作用。

埋電阻板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、提高產(chǎn)品可靠性：埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內(nèi)部，減少了外部因素對(duì)電阻元件的影響，如溫度變化和機(jī)械應(yīng)力。這種設(shè)計(jì)確保了電阻的精確性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，降低了電路故障的可能性。

2、節(jié)省空間成本：通過將電阻嵌入板內(nèi)，有效地減少了電路板上的元件占用空間。這不僅使得設(shè)計(jì)更加緊湊，還為其他功能組件騰出了額外的空間，使整個(gè)系統(tǒng)更加輕便和靈活，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益苛刻的尺寸要求。

3、提高生產(chǎn)效率：通過減少元件的焊接和組裝步驟，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。這不僅提高了生產(chǎn)效率，還減少了潛在的制造缺陷，提升了產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量。

4、拓展應(yīng)用領(lǐng)域：埋電阻板PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)使其在多個(gè)行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。例如，在通信設(shè)備中，它可以有效提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和設(shè)備的抗干擾能力；在醫(yī)療設(shè)備中，埋電阻板的緊湊設(shè)計(jì)和良好的散熱性能有助于保證設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行；在工業(yè)控制系統(tǒng)中，埋電阻技術(shù)的應(yīng)用能夠提升系統(tǒng)的可靠性和耐用性，適應(yīng)復(fù)雜多變的工業(yè)環(huán)境。

5、提升電路性能：埋電阻板PCB能通過優(yōu)化電阻布局，減少電路中的寄生效應(yīng)和信號(hào)延遲。這對(duì)于高頻電路和高速信號(hào)傳輸而言，能夠大幅提升電路的整體性能。 通過精密的過孔填充和鍍銅技術(shù)，普林電路確保信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度，滿足5G通信設(shè)備的苛刻要求。

普林電路的中PCB生產(chǎn)制造過程中，嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)貫穿始終。從原材料入庫(kù)檢驗(yàn)到半成品、成品的多道檢測(cè)工序，都采用了先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和技術(shù)。采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備對(duì)PCB表面的線路、元器件焊接等進(jìn)行檢測(cè)，能夠快速準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)短路、斷路、缺件等缺陷。對(duì)于一些對(duì)電氣性能要求極高的產(chǎn)品，還會(huì)運(yùn)用測(cè)試設(shè)備進(jìn)行電氣性能測(cè)試，確保PCB板在各種工作條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行。通過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)，普林電路能夠?qū)⒉涣计仿士刂圃跇O低水平，為客戶提供的PCB產(chǎn)品。我們的高質(zhì)量PCB解決方案，結(jié)合精密制造和先進(jìn)技術(shù)，確保您的每一個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目都能實(shí)現(xiàn)出色的性能和可靠性。廣東高TgPCB

從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性，為客戶提供持久可靠的解決方案。HDIPCB工廠

在PCB的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，普林電路擁有專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，他們不僅具備豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，還熟練掌握各種先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件。PCB設(shè)計(jì)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了合理設(shè)計(jì)對(duì)于PCB性能的重要性。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行研發(fā)樣品設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)充分考慮電路的布局、信號(hào)完整性、電源完整性等因素。通過合理規(guī)劃元器件的擺放位置，減少信號(hào)傳輸路徑上的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量。同時(shí)，運(yùn)用先進(jìn)的仿真技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，提前發(fā)現(xiàn)潛在的問題并進(jìn)行優(yōu)化，確保設(shè)計(jì)方案能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。HDIPCB工廠