PCB 的汽車電子應(yīng)用隨智能駕駛發(fā)展不斷升級，深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機(jī)。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、ADAS 傳感器等關(guān)鍵部件，深圳普林電路生產(chǎn)過的 8 層汽車?yán)走_(dá)板采用高頻板材（Rogers 4350B），線寬 / 線距 5mil/5mil，通過盲孔互連減少信號延遲，阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板（鋁基厚度 1.0mm）表面經(jīng)三價(jià)鉻鈍化處理，可在 - 40℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，抗振動等級達(dá) 50g（5-2000Hz）。為激光雷達(dá)、域控制器提供高可靠互連方案，助力 L3 級自動駕駛技術(shù)落地。深圳普林電路通過精選A級原材料，確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色，延長產(chǎn)品使用壽命。廣東四層PCB工廠

深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系，從基材入廠檢驗(yàn)（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試），關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)（MIL-STD-810G）、鹽霧試驗(yàn)（96 小時(shí)無腐蝕）和振動試驗(yàn)（10-2000Hz 掃頻），應(yīng)用于雷達(dá)陣列天線、艦載電子設(shè)備等場景。與電子科技集團(tuán)、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與行業(yè)認(rèn)可。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。深圳多層PCB價(jià)格PCB醫(yī)療設(shè)備板采用生物兼容性材料，通過ISO13485認(rèn)證。

PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實(shí)現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）與固化參數(shù)，深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計(jì)的 8 層混壓板，內(nèi)層采用 FR4（CTE=14ppm/℃），外層采用 PTFE（CTE=10ppm/℃），通過中間層緩沖材料降低應(yīng)力集中，壓合后翹曲度＜0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸（損耗＜0.6dB/in），同時(shí)利用鋁基層實(shí)現(xiàn)局部散熱，熱阻降低 15K/W，應(yīng)用于基站射頻單元，滿足高性能與小型化雙重需求。

PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計(jì)，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計(jì)，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯(lián)” 進(jìn)程。通過杰出的PCB生產(chǎn)工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設(shè)備提供持久可靠的電路支持。

PCB 的高可靠性設(shè)計(jì)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要，深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號傳輸與功能集成的作用，深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開發(fā)的 12 層 PCB，采用沉金表面處理（金層厚度 1-3μm）與樹脂塞孔工藝，確保導(dǎo)通孔長期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層，配合 0.15mm 微孔設(shè)計(jì)，可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路，信號串?dāng)_低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級達(dá) 0 級，應(yīng)用于手術(shù)室無影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設(shè)備等，為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù)，問題批次可召回。廣東陶瓷PCB電路板

借助厚銅PCB技術(shù)，普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境，廣泛應(yīng)用于新能源汽車和工業(yè)設(shè)備中。廣東四層PCB工廠

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，對生產(chǎn)環(huán)境有著嚴(yán)格的要求。適宜的生產(chǎn)環(huán)境對于保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。普林電路的生產(chǎn)車間采用了恒溫、恒濕的環(huán)境控制系統(tǒng)，確保生產(chǎn)過程中環(huán)境條件的穩(wěn)定性。在無塵車間中進(jìn)行生產(chǎn)，減少灰塵等雜質(zhì)對PCB生產(chǎn)的影響，提高產(chǎn)品的良品率。通過嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)境，普林電路能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品，滿足客戶對產(chǎn)品質(zhì)量的高要求。對于中小批量訂單，普林電路的生產(chǎn)計(jì)劃安排十分合理。根據(jù)PCB生產(chǎn)計(jì)劃知識，合理的生產(chǎn)計(jì)劃能夠提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。普林電路通過先進(jìn)的生產(chǎn)計(jì)劃管理系統(tǒng)，結(jié)合訂單的需求數(shù)量、交貨時(shí)間、產(chǎn)品工藝等因素，制定詳細(xì)的生產(chǎn)計(jì)劃。在生產(chǎn)過程中，根據(jù)實(shí)際情況及時(shí)對生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，確保生產(chǎn)任務(wù)能夠按時(shí)、高質(zhì)量地完成。廣東四層PCB工廠