PCB 的小批量試產(chǎn)服務(wù)支持客戶快速驗證設(shè)計，深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產(chǎn)品試產(chǎn)，深圳普林電路建立快速生產(chǎn)線，從 Gerber 文件導(dǎo)入到成品交付短需 5 天（6 層板）。為某電子企業(yè)生產(chǎn)的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB，采用預(yù)黑化內(nèi)層 + 沉金表面處理，72 小時內(nèi)完成交付，客戶通過試產(chǎn)發(fā)現(xiàn)焊盤設(shè)計缺陷，及時優(yōu)化后避免批量損失。此類服務(wù)降低客戶研發(fā)風(fēng)險，尤其適合初創(chuàng)企業(yè)與高?？蒲袌F隊，年服務(wù)中小批量訂單超 10000 批次。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號完整性。階梯板PCB制造

PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度，深圳普林電路實現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲，確保板面平整，深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭，為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔，沉頭角度 90°±5°，孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時損傷內(nèi)層線路，同時通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導(dǎo)電性，應(yīng)用于大型控制柜的主板固定，確保振動環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達 99.5%，較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍，成為工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案。深圳微帶板PCB軟板PCB多層板生產(chǎn)采用全自動AOI檢測，質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)高于行業(yè)20%。

普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域，憑借其先進的技術(shù)與工藝，始終保持著行業(yè)地位。在研發(fā)樣品階段，普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計方案，迅速將其轉(zhuǎn)化為實際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對于精度和工藝要求極高，普林電路通過采用高精度的激光鉆孔技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)極小孔徑的加工，滿足復(fù)雜電路布局的需求。同時，在電路布線方面，利用先進的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件進行精確布線，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性，為后續(xù)的中小批量生產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。

PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng)，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸，助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施，成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性，為客戶提供持久可靠的解決方案。

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn)，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優(yōu)勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域，充分體現(xiàn)了 PCB 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)支撐作用。PCB來料加工模式接受客戶提供特殊基材，確保工藝兼容性。微波板PCB軟板

普林電路以成熟的混合層壓技術(shù)和30層電路板加工能力，廣泛應(yīng)用于高頻通信、計算機和服務(wù)器等復(fù)雜電子設(shè)備。階梯板PCB制造

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過IATF16949體系認(rèn)證，開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內(nèi)層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計，滿足耐壓測試要求。在PCBA環(huán)節(jié)，應(yīng)用汽車級元器件（AEC-Q認(rèn)證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點，并通過三防漆噴涂實現(xiàn)IP67防護等級。階梯板PCB制造