PCB 的全球化服務網絡支撐深圳普林電路拓展國際市場，其海外業(yè)務占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛，深圳普林電路以深圳總部為，在美國設立服務中心，在華東、華南、華北布局辦事處，形成 “7×24 小時” 本地化服務能力。針對北美客戶的加急需求，通過香港機場 48 小時直達物流，確保 PCB 準時交付；為歐洲客戶提供符合 CE 認證的無鉛產品。目前，其海外客戶涵蓋通信設備商、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè)，全球化布局不僅提升品牌影響力，也分散了單一市場風險，為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量，省去中間環(huán)節(jié)對接煩惱。廣東通訊PCB供應商

HDI PCB獨特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些？

1、微孔技術提升可靠性：HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性，減少機械應力和電氣損耗，增強了電路板的結構強度。

2、適用于惡劣環(huán)境的應用：由于微孔的強度優(yōu)勢，HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設備的穩(wěn)定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技術增強信號完整性：HDI PCB采用了盲埋孔技術，縮短信號傳輸路徑，提升了信號完整性，降低信號損耗。

4、支持高速數據傳輸：由于HDI技術可以減少信號傳輸的路徑，它能支持高速數據傳輸，確保低損耗和高保真度，很適合需要大量數據傳輸的設備中（如5G設備和高性能計算機）。

5、節(jié)約材料和制造成本：通過合理的設計，HDI PCB可以減少層數和整體尺寸，從而節(jié)省材料。

6、小型化設計優(yōu)勢：HDI PCB由于其緊湊設計的能力，適用于需要小巧、高功能密度的產品，比如智能手機、平板電腦和可穿戴設備等。

7、廣泛的應用領域：HDI PCB在醫(yī)療、通信和計算機等多個領域擁有廣闊的應用前景。這些行業(yè)對產品的性能、尺寸和可靠性都有嚴格要求，HDI PCB的技術優(yōu)勢滿足了這些需求。

8、優(yōu)化的信號傳輸和性能提升：HDI技術在保持信號傳輸效率的同時，降低了電磁干擾和損耗，使其在復雜電路和高速數據傳輸環(huán)境下表現出色。 廣東剛性PCB制造PCB汽車電子制造符合IATF16949標準，產品可靠性提升40%。

普林電路在中PCB生產過程中，注重對設備的維護和保養(yǎng)。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃，定期對生產設備進行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設備維護人員，及時處理設備故障，確保生產過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對設備的精心維護，普林電路能夠保證產品質量的穩(wěn)定性和生產效率的高效性。對于中小批量訂單，普林電路的生產布局優(yōu)化合理。合理的生產布局能夠提高生產效率和物流效率。普林電路根據生產流程和產品特點，對生產車間的設備進行合理布局，減少物料搬運距離和生產過程中的等待時間。通過優(yōu)化生產布局，提高了生產線的整體效率，降低了生產成本，滿足了中小批量訂單對快速生產和交付的需求。

PCB 的應用場景橫跨多行業(yè)，印證了其在科技發(fā)展中的關鍵角色。PCB 的應用覆蓋現代科技的多個前沿領域。在 5G 通訊領域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩(wěn)定支持；醫(yī)療設備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領域，其符合軍標認證的 PCB 產品應用于雷達、導彈等裝備；汽車電子方面，金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求；工業(yè)控制領域，高多層板為自動化設備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技，PCB 的身影無處不在，推動著各行業(yè)的技術革新。通過杰出的PCB生產工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設備提供持久可靠的電路支持。

PCB 作為深圳普林電路的產品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優(yōu)勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務。其產品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結合板等，廣泛應用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，充分體現了 PCB 在現代電子產業(yè)中的基礎支撐作用。PCB智能制造投入占比營收15%，年增效降本成果明顯。深圳鋁基板PCB廠

PCB醫(yī)療設備板采用生物兼容性材料，通過ISO13485認證。廣東通訊PCB供應商

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證，成為工業(yè)電源、儲能設備等領域的方案。廣東通訊PCB供應商