一般數(shù)字萬(wàn)用表都配有專門用于檢測(cè)二極管的隔板，能檢測(cè)管徑的優(yōu)劣，，將萬(wàn)用表的擋位選擇開關(guān)旋測(cè)二極管，把紅表筆插入“V/Ω”接孔，黑表筆連上“COM”接孔。分別用兩支筆接觸二極管的兩個(gè)電極，如果出現(xiàn)溢出符號(hào)0L或1，表明二極管在反向截止?fàn)顟B(tài)，這時(shí)黑表筆接的是二極管正極，紅表筆接的是二極管負(fù)極。相反，若顯示某一電壓值(正常硅管為0.500~0.700V，鍺管為0.150~0.300V)，則二極管處于正導(dǎo)通狀態(tài)，當(dāng)黑表筆接的是負(fù)極，而紅表筆接的是二極管正極，二極管負(fù)極若兩個(gè)檢測(cè)值均為""0L""或""1""，則表明二極管斷路。若二次檢測(cè)值均為零或極小，則表明二極管短路或漏電損壞。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，有需求可以來(lái)電咨詢！上海有鉛電路板PCBA制定

SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說(shuō)開就開的，在開始進(jìn)行SMT貼片加工之前需要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對(duì)，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長(zhǎng)期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進(jìn)行清洗和烘烤才能達(dá)到后續(xù)的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應(yīng)的處理辦法進(jìn)行處理。其次需要根據(jù)核對(duì)后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器，并且需要準(zhǔn)確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過(guò)程需要將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)拾料器的中心從而保證能夠正常進(jìn)行拾料。檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓和運(yùn)行是否符合SMT貼片廠的生產(chǎn)要求，并且需要確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍、吸嘴周圍、托盤架等附近沒有障礙物等福建環(huán)保電路板供應(yīng)商家一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，歡迎您的來(lái)電哦！

    什么是電子產(chǎn)品制程污染？該如何應(yīng)對(duì)？根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要甚至超過(guò)200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。

二極管表面比較簡(jiǎn)單，只標(biāo)注了型號(hào)和極性，不會(huì)像電阻、電容、電感那樣標(biāo)明其主要參數(shù)，并根據(jù)二極管外殼標(biāo)記，可區(qū)分兩個(gè)管腳的正負(fù)極性。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的二極管一般是在電路板上印有電路板符號(hào)，而另某些二極管則在負(fù)極一頭印上一道色環(huán)當(dāng)做負(fù)極標(biāo)記。二極管的正、負(fù)極可以通過(guò)針腳長(zhǎng)度來(lái)辨別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)；還有發(fā)光二極管大多數(shù)全是用透明樹脂封裝，管芯下邊有一淺圓盤，觀察內(nèi)部的金屬片的尺寸，通常是以金屬片的大端針為負(fù)數(shù)。對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。

PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中有許多環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么在常規(guī)的電子OEM加工過(guò)程中我們需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線控制對(duì)于焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)有至關(guān)重要的意義，直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝的元器件對(duì)于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測(cè)也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。在高速PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI 的規(guī)則呢？重慶有鉛電路板PCBA制定

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。上海有鉛電路板PCBA制定

有極性元件的標(biāo)示1.在有極性的元件上一般都會(huì)有一個(gè)標(biāo)記指出該元件的正負(fù)極或個(gè)引腳的位置。一般對(duì)于兩個(gè)引腳的元件來(lái)說(shuō)，元件上的標(biāo)記多為正負(fù)極標(biāo)記；對(duì)于多引腳的元件來(lái)說(shuō)，元件上的標(biāo)記就是該元件的個(gè)引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時(shí),我們稱為反向不良.元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識(shí)別要從三個(gè)方面作手1、元件本體極性識(shí)別：電子元件本體上標(biāo)識(shí)的元件的正負(fù)極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識(shí)別：電子元件在PCB板電路中的正負(fù)極或電路中腳的位置標(biāo)示。3、電子元件貼裝在PCB板上，元件本體極性與電路要求極性相對(duì)應(yīng)。上海有鉛電路板PCBA制定

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