DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來(lái)處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的，合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。 一帶科技集PCBA電路板開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，歡迎新老客戶來(lái)電！江蘇有什么電路板PCBA案例

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。廣東多功能電路板PCBA制定原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。

    PCB設(shè)計(jì)中改善熱管理的技巧印刷電路板對(duì)電子設(shè)備極其重要，其設(shè)計(jì)旨在允許導(dǎo)電性以及不同電子組件之間的模擬和數(shù)字信號(hào)傳輸。在穿過(guò)PCB內(nèi)部的過(guò)程中，電流或多或少會(huì)產(chǎn)生大量熱量，這取決于它遇到的電阻量。除了走線以外，功率組件（例如MOSFET，IGBT，轉(zhuǎn)換器和驅(qū)動(dòng)器）主要負(fù)責(zé)熱量的產(chǎn)生。盡管高度集成的邏輯設(shè)備（例如DSP，SoC和FPGA）的電源電壓逐漸降低，但這些設(shè)備也會(huì)產(chǎn)生不小的熱量，由于較高的工作頻率和大量使用非常復(fù)雜的算法。熱量管理是設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要應(yīng)對(duì)的比較關(guān)鍵和比較隱蔽的方面之一。一方面，有必要在任何允許的電壓，電流和頻率值的情況下確保電路的正確操作和可靠性。另一方面，必須遵守制造商施加的預(yù)算限制，限制使用笨重且昂貴的冷卻解決方案，例如散熱器，風(fēng)扇或液體冷卻。

在電氣應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術(shù)。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻，而不會(huì)引起故障或性能下降。標(biāo)準(zhǔn)PCB的走線厚度為0.5到3盎司（105微米），而重銅技術(shù)使用的走線厚度比較高達(dá)60盎司（2.1毫米），能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設(shè)計(jì)。如今，設(shè)計(jì)人員擁有各種各樣的技術(shù)可以減少產(chǎn)生的熱量并改善其散布。材料選擇，制造技術(shù)和設(shè)計(jì)定義是獲得滿意結(jié)果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD（計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）熱分析的軟件工具的可用性，使設(shè)計(jì)人員能夠模擬熱傳遞在整個(gè)電路中的發(fā)生方式，并預(yù)先將其定向?yàn)檫m合特定應(yīng)用的解決方案。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。

水基清洗劑的優(yōu)勢(shì)在上述“清洗”過(guò)程中，清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。如廣州正普化工有限公司（以下簡(jiǎn)稱正普公司）水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn)：（1）去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，不腐蝕。（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。（3）水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎新老客戶來(lái)電！新型電路板技術(shù)指導(dǎo)

深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，有想法可以來(lái)我司咨詢！江蘇有什么電路板PCBA案例

如何判斷PCB板是不是無(wú)鉛工藝？為了響應(yīng)國(guó)家環(huán)保號(hào)召，更為了保障綠色產(chǎn)品產(chǎn)出，很多工廠都在慢慢采用無(wú)鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會(huì)采用無(wú)鉛焊錫的，畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產(chǎn)會(huì)考慮到成本或者市場(chǎng)，乃至于貨源的問(wèn)題，這會(huì)導(dǎo)致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板，我們?nèi)绾闻袛郟CB板是不是無(wú)鉛工藝呢？就這個(gè)問(wèn)題，我們從以下幾個(gè)方面來(lái)看看吧。外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無(wú)鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因?yàn)闊o(wú)鉛焊錫中含有銅金屬）。手感方面：用手擦過(guò)焊錫，無(wú)鉛焊錫會(huì)在手上留下淡黃色痕跡，而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面：有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素，而無(wú)鉛焊錫是含鉛量低于500PPM），無(wú)鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面：有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無(wú)鉛焊錫用于無(wú)鉛的出口歐美等國(guó)家的產(chǎn)品焊接，它所用的工具和元器件一定是無(wú)鉛的。通過(guò)以上幾個(gè)方面的介紹，就可以讓您面對(duì)PCBA板的時(shí)候，清楚快速的識(shí)別出是否為無(wú)鉛焊錫工藝。江蘇有什么電路板PCBA案例

深圳市一帶科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，PCB電路板設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，usb電流電壓表方案，感應(yīng)洗手液機(jī)方案，是電子元器件的主力軍。一帶科技致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。一帶科技始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使一帶科技在行業(yè)的從容而自信。