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廣東大規(guī)模電路板供應商家

來源: 發(fā)布時間:2022-02-15

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理:數(shù)字電路與模擬電路共同存在時,布線需要考慮之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整個PCB對外連接界只有一個端口,所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等),數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。廣東大規(guī)模電路板供應商家

在電氣應用中,實現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術(shù)。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻,而不會引起故障或性能下降。標準PCB的走線厚度為0.5到3盎司(105微米),而重銅技術(shù)使用的走線厚度比較高達60盎司(2.1毫米),能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設計。如今,設計人員擁有各種各樣的技術(shù)可以減少產(chǎn)生的熱量并改善其散布。材料選擇,制造技術(shù)和設計定義是獲得滿意結(jié)果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD(計算流體動力學)熱分析的軟件工具的可用性,使設計人員能夠模擬熱傳遞在整個電路中的發(fā)生方式,并預先將其定向為適合特定應用的解決方案。廣東電路板設計添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量?

如何判斷PCB板是不是無鉛工藝?為了響應國家環(huán)保號召,更為了保障綠色產(chǎn)品產(chǎn)出,很多工廠都在慢慢采用無鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會采用無鉛焊錫的,畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產(chǎn)會考慮到成本或者市場,乃至于貨源的問題,這會導致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板,我們?nèi)绾闻袛郟CB板是不是無鉛工藝呢?就這個問題,我們從以下幾個方面來看看吧。外觀方面:電路板上,有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色(因為無鉛焊錫中含有銅金屬)。手感方面:用手擦過焊錫,無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡,而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面:有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素,而無鉛焊錫是含鉛量低于500PPM),無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面:有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接,它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國家的產(chǎn)品焊接,它所用的工具和元器件一定是無鉛的。通過以上幾個方面的介紹,就可以讓您面對PCBA板的時候,清楚快速的識別出是否為無鉛焊錫工藝。

電路板元器件的檢測技巧1.測整流電橋各腳的極性萬用表置R×1k擋,黑表筆接橋堆的任意引腳,紅表筆先后測其余三只腳,如果讀數(shù)均為無窮大,則黑表筆所接為橋堆的輸出正極,如果讀數(shù)為4~10kΩ,則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負極,其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值,若電阻值為無窮大,說明晶振無短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內(nèi),用手指捏住晶振的任一引腳,將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分,若試電筆氖泡發(fā)紅,說明晶振是好的;若氖泡不亮,則說明晶振損壞。深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司,歡迎新老客戶來電!

正確進行熱管理的提示即使在高功率負載的情況下,也要實現(xiàn)令人滿意的熱管理,第一步是根據(jù)每個組件的技術(shù)特征來確定半導體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出,而第二個可以定義為沿熱路徑發(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度,或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導率來將其較小化。這兩個因素都會影響PCB的設計,因此必須從頭開始設計才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對增加焊盤的表面積提出了嚴重的限制。因此,為了改善熱管理,設計人員可以針對以下兩個因素進行干預:1,PCB上熱路徑的長度應盡可能短;2,組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應具有盡可能高的導熱率。可以通過在印刷電路板設計期間采取特殊的預防措施來滿足個要求,而第二個要求在項目的初步階段(例如在可行性研究中)需要仔細選擇材料。一帶科技為您供應PCBA電路板,期待您的光臨!重慶智能電路板PCBA廠家供應

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熱管理的重要性當前的基于硅酮的部件具有在約125℃至200℃之間的結(jié)合溫度。但是,必須避免達到該值,否則組件的剩余壽命將迅速惡化。實際上,據(jù)估計,由于效率低下的熱管理,使工作溫度升高20°C可以多減少50%的組件壽命。例如,高亮度LED照明系統(tǒng)會將吸收的能量的60%以上轉(zhuǎn)換為熱量,因此需要特殊的印刷電路板,這些印刷電路板能夠承受高溫而不會損壞組件。寬帶隙半導體的日益普及(WBG)或帶隙間隙(例如砷化鎵(GaAs)和碳化硅(SiC))已使組件達到了比基于硅的技術(shù)更高的工作溫度。然而,這并沒有消除對精確熱管理的需求,該熱量管理能夠均勻地分布所產(chǎn)生的熱量,避免形成有害的蓄熱點并使能量損失小化。在圖1示出了電子電路受到熱掃描紅外照相機:在紅色對應于比較大的熱集中點的部分。廣東大規(guī)模電路板供應商家

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