DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來(lái)處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的，合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。一帶科技是一家專注與生產(chǎn)銷售PCBA電路板的公司！廣西智能電路板

    隨著手機(jī)向智能時(shí)代的轉(zhuǎn)變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉(zhuǎn)變，PCBA元件布局越來(lái)越緊密，各種元件在PCB板上已無(wú)法識(shí)別元件極性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件極性識(shí)別過(guò)程中，出現(xiàn)了困擾及問(wèn)題點(diǎn)，在此對(duì)元件極性識(shí)別方法進(jìn)行總結(jié)，希望對(duì)其他同事有所借鑒。目的：為避免在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)元件極性反向等不良現(xiàn)象，提好品質(zhì)人員對(duì)有極性元件的方向認(rèn)識(shí)，確保首件制作及元件極性確認(rèn)的正確性。元件極性是指元件的方向或元件腳的位置,有極性是指元件在PCB板上貼裝時(shí)需按一定的方向進(jìn)行貼裝，確保元件正負(fù)極或元件腳與PCB板實(shí)際線路相符,如果貼裝時(shí)方向不正確，就會(huì)造成電路不通，元件本體短路燒壞,使電路不能正常工作等情況。有極性元件的種類：目前有極性的元件有很多，所能接觸到的有，異形電容（符號(hào)：C）、二極管（符號(hào)：D或DS），三極管（符號(hào)：Q）、IC集成電路（符號(hào)：IC）、場(chǎng)效應(yīng)管、變壓器、線圈（符號(hào)：T）、晶振（X）、排插座、屏蔽框等等。 廣東特殊電路板設(shè)計(jì)IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻。

實(shí)際上為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過(guò)程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開(kāi)展外，同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?，F(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來(lái)越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng)，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。到了后摩爾時(shí)代，制造技術(shù)對(duì)于環(huán)境氣氛的要求越來(lái)越嚴(yán)，會(huì)污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。熱過(guò)孔能有效的降低器件結(jié)溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。

    3.單向晶閘管檢測(cè)可用萬(wàn)用表的R×1k或R×100擋測(cè)量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對(duì)極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽(yáng)極。晶閘管共有3個(gè)PN結(jié)，我們可以通過(guò)測(cè)量PN結(jié)正、反向電阻的大小來(lái)判別它的好壞。測(cè)量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時(shí)，如果正、反向電阻均為零或無(wú)窮大，表明控制極短路或斷路;測(cè)量控制極(G)與陽(yáng)極(A)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻讀數(shù)均應(yīng)很大;測(cè)量陽(yáng)極(A)與陰極(C)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻都應(yīng)很大。4.雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量?jī)蓚€(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無(wú)窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過(guò)測(cè)量電極之間電阻大小，識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時(shí)所測(cè)得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù)此我們也很容易通過(guò)測(cè)量電阻大小來(lái)識(shí)別主電極1和主電極2。 解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。廣東特殊電路板設(shè)計(jì)

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    為什么要做PCBA樣品加工呢？因?yàn)榧呻娐返膹?fù)雜性，如果不做樣品就直接進(jìn)入批量，那么風(fēng)險(xiǎn)是非常大的，甚至可能造成二次開(kāi)發(fā)，項(xiàng)目推到從來(lái)都有可能，所以PCBA樣品加工是驗(yàn)證設(shè)計(jì)，優(yōu)化生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。一款好的電子產(chǎn)品必須是用戶體驗(yàn)感較強(qiáng)的產(chǎn)品，也是不斷升級(jí)改造后的完美產(chǎn)品。那么PCBA樣品加工需要些什么條件呢，首先是工程師設(shè)計(jì)好后的PCB鋼網(wǎng)文件，BOM表（物料清單）位號(hào)圖有些工程師會(huì)把位號(hào)圖做在BOM表里也是可以的，位號(hào)圖的目的是方便SMT貼裝人員檢查確認(rèn)元器件的位置放置是否OK，位號(hào)圖就是工程師在畫(huà)板的時(shí)候把元器件應(yīng)放置的位置，用絲印還蝕刻方式做在板上，復(fù)雜點(diǎn)的產(chǎn)品還需要做出坐標(biāo)圖，坐標(biāo)圖是方便機(jī)器識(shí)別器件的位坐標(biāo)位置。有了這件資料后，我們就可以做制前淮備了。簡(jiǎn)單的樣品可以用手工貼裝，復(fù)雜產(chǎn)品則必須上機(jī)貼裝。 廣西智能電路板

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