3.單向晶閘管檢測可用萬用表的R×1k或R×100擋測量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對(duì)極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽極。晶閘管共有3個(gè)PN結(jié)，我們可以通過測量PN結(jié)正、反向電阻的大小來判別它的好壞。測量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時(shí)，如果正、反向電阻均為零或無窮大，表明控制極短路或斷路;測量控制極(G)與陽極(A)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻讀數(shù)均應(yīng)很大;測量陽極(A)與陰極(C)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻都應(yīng)很大。4.雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬用表R×1k擋測量兩個(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過測量電極之間電阻大小，識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時(shí)所測得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù)此我們也很容易通過測量電阻大小來識(shí)別主電極1和主電極2。 將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。浙江什么是電路板技術(shù)指導(dǎo)

如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過EMC的要求。以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。四川多功能電路板PCBA廠家供應(yīng)深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎您的來電！

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對(duì)于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測試測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

還有一種制造技術(shù)，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導(dǎo)熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術(shù)使用位于PCB層之間的導(dǎo)熱預(yù)浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導(dǎo)至金屬平面。MCPCB技術(shù)可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應(yīng)用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術(shù)。利用銅的高導(dǎo)熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，歡迎新老客戶來電！

    在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報(bào)廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對(duì)離子污染物的水基型清洗技術(shù)，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。離子污染危害？在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級(jí)的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗(yàn)出來。然而，這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng)，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點(diǎn)。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。重慶電路板設(shè)計(jì)

選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。浙江什么是電路板技術(shù)指導(dǎo)

PCBA加工的生產(chǎn)過程中有許多環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么在常規(guī)的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求?；亓骱傅臏囟惹€控制對(duì)于焊接質(zhì)量來說有至關(guān)重要的意義，直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝的元器件對(duì)于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。浙江什么是電路板技術(shù)指導(dǎo)

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