電路設(shè)計(jì)常見干擾串?dāng)_:設(shè)計(jì)線路平行走線距離過長時(shí),導(dǎo)線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線。可以通過以下方法減少串?dāng)_影響：1.加入安全走線2.實(shí)際時(shí)盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線，增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配，可以通過減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補(bǔ)強(qiáng)來進(jìn)行改善。確定接地方式單點(diǎn)接地(適用于低頻電路)：所有的電路接地線接到公共地線同一點(diǎn)，接線簡單且減少地線回路相互干擾。多點(diǎn)接地(適用于多層板電路/高頻電路)：系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定，增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設(shè)計(jì)相對來說阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。 注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。四川環(huán)保電路板服務(wù)電話

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測試測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。青海什么是電路板設(shè)計(jì)一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，有想法的可以來電咨詢！

正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下，也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理，第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出，而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度，或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來將其較小化。這兩個(gè)因素都會影響PCB的設(shè)計(jì)，因此必須從頭開始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此，為了改善熱管理，設(shè)計(jì)人員可以針對以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù)：1，PCB上熱路徑的長度應(yīng)盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率。可以通過在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來滿足個(gè)要求，而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段（例如在可行性研究中）需要仔細(xì)選擇材料。

一般數(shù)字萬用表都配有專門用于檢測二極管的隔板，能檢測管徑的優(yōu)劣，，將萬用表的擋位選擇開關(guān)旋測二極管，把紅表筆插入“V/Ω”接孔，黑表筆連上“COM”接孔。分別用兩支筆接觸二極管的兩個(gè)電極，如果出現(xiàn)溢出符號'0L'或'1'，表明二極管在反向截止?fàn)顟B(tài)，這時(shí)黑表筆接的是二極管正極，紅表筆接的是二極管負(fù)極。相反，若顯示某一電壓值(正常硅管為0.500~0.700V，鍺管為0.150~0.300V)，則二極管處于正導(dǎo)通狀態(tài)，當(dāng)黑表筆接的是負(fù)極，而紅表筆接的是二極管正極，二極管負(fù)極若兩個(gè)檢測值均為""0L""或""1""，則表明二極管斷路。若二次檢測值均為零或極小，則表明二極管短路或漏電損壞。由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。而污染物里的負(fù)離子中，如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，有需要可以聯(lián)系我司哦！大規(guī)模電路板技術(shù)指導(dǎo)

選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。四川環(huán)保電路板服務(wù)電話

    清洗效果通過潔凈度指標(biāo)來評估（1）潔凈度等級標(biāo)準(zhǔn)按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級，如表所列。在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤（Nacl)ug/cm2。清洗考慮要點(diǎn)在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素如下圖所示。 四川環(huán)保電路板服務(wù)電話

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