F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測(cè)試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。 雖然價(jià)格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過(guò)幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測(cè)量。

在用戶定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測(cè)試。

我們有專門的算法對(duì)硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。 我們獨(dú)有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。

利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級(jí)能測(cè)量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對(duì)硬涂層厚度進(jìn)行測(cè)量。 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來(lái)加以區(qū)分的。光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)

FSM 413MOT 紅外干涉測(cè)量設(shè)備：

適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導(dǎo)體材料的厚度

   環(huán)氧樹(shù)脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測(cè)量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。 研究所膜厚儀值得買F30測(cè)厚范圍：15nm-70μm；波長(zhǎng)：380-1050nm。

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸**小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。

測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度

    光纖紫外線、可見(jiàn)光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過(guò)。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng)，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長(zhǎng)，分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過(guò)泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole**開(kāi)孔鏡頭紙，用于保護(hù)面朝下的樣品，5本各100張。 Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。

技術(shù)介紹：

紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM 413EC 紅外干涉測(cè)量設(shè)備

適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度   

溝槽深度

   過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   環(huán)氧樹(shù)脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測(cè)量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

F30-UV測(cè)厚范圍：3nm-40μm；波長(zhǎng)：190-1100nm。官方授權(quán)膜厚儀價(jià)格怎么樣

Filmetrics 提供一系列的和測(cè)繪系統(tǒng)來(lái)測(cè)量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨(dú)的光刻膠薄膜。光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)

FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹：

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備:

美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。