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云南EVG820鍵合機

來源: 發(fā)布時間:2020-11-11

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結合,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經過現場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分布于全球的支持結構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。云南EVG820鍵合機

二、EVG501晶圓鍵合機特征:

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設計和研究配置

     

從單芯片到晶圓   

各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)  

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設計,便于轉換和維護

兼容試生產需求:

同類產品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設計,便于轉換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統:0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統完全兼容


以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 聯電鍵合機試用EVG501 晶圓鍵合機系統:真正的低強度晶圓楔形補償系統,可實現醉高產量;研發(fā)和試生產的醉低購置成本。

      晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造,封裝和測試的集成,從而簡化制造過程??s短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進一步降低生產成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,可以實現晶圓級封裝的功能。

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結果可以看出,該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境,且具有工藝溫度低,容易實現圖 形化,應力匹配度高等優(yōu)點。

3) 由破壞性試驗結果可以看出,該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,鍵合效果不太理想,還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,對工藝參數進行改進,以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。 EVG鍵合機跟應用相對應,鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作。

長久鍵合系統 EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設計功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或gao級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。EVG鍵合機可配置為黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮工藝。美元價鍵合機價格怎么樣

EVG鍵合機鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,用來執(zhí)行隨后的鍵合過程。云南EVG820鍵合機

EVG®850TB臨時鍵合機特征:

開放式膠粘劑平臺;

各種載體(硅,玻璃,藍寶石等);

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能;

提供多種裝載端口選項和組合;

程序控制系統;

實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數;

完全集成的SECS/GEM接口;

可選的集成在線計量模塊,用于自動反饋回路;



技術數據:

晶圓直徑(基板尺寸):蕞長300毫米,可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學或機械對準來對準模塊

鍵合模塊:

選件

在線計量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 云南EVG820鍵合機

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