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重慶光刻機用途是什么

來源: 發(fā)布時間:2020-10-13

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能:

事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


模塊數(shù):

工藝模塊:2

烘烤/冷卻模塊:**多10個

工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波


EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻。重慶光刻機用途是什么

光刻膠處理系統(tǒng)


EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計旨在提供**廣/泛的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負(fù)性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無需或只需很短的加工時間。


半導(dǎo)體光刻機有誰在用HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。

EVG增強對準(zhǔn):全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準(zhǔn),在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法,自動原點功能,合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。

曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。

IQ Aligner®NT特征:

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph(首/次打?。?

尖/端對準(zhǔn)精度:

頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm

背面對準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

完整的明場掩模移動(FCMM)可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。

EVG6200 NT附加功能:

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能

手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證

自動對準(zhǔn)

動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)

對準(zhǔn)偏移校正算法


EVG6200 NT產(chǎn)能:

全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時180片

全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


對準(zhǔn)方式:

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm

底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準(zhǔn):≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn):≤±3.0 μm


曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償:全自動軟件控制

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL EVG光刻機關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。黑龍江光刻機服務(wù)為先

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。重慶光刻機用途是什么

EVG ® 610特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力

高精度對準(zhǔn)臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


EVG ® 610附加功能:

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL)


EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù):

對準(zhǔn)方式

上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm

底面要求:≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準(zhǔn):≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn):≤±2,0 μm 重慶光刻機用途是什么

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團(tuán)隊取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。