EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達300毫米
多達6個過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長寬比**/高為1:10,垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評。奧地利光刻機可以試用嗎
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果。
遼寧光刻機應(yīng)用EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對準器是**/具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標準相結(jié)合,并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),得到了他們的無數(shù)好評。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):
對準方式:
上側(cè)對準:≤±0.5 μm;
底側(cè)對準:≤±1,0 μm;
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進的對準功能:
手動對準;
自動對準;
動態(tài)對準。
對準偏移校正:
自動交叉校正/手動交叉校正;
大間隙對準。
工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
曝光源:汞光源/紫外線LED光源
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式
曝光選項:
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠程訪問,診斷和故障排除 HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。
EVG120特征:
晶圓尺寸可達200毫米
超緊湊設(shè)計,占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會
化學柜,用于化學品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。官方光刻機聯(lián)系電話
只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。奧地利光刻機可以試用嗎
HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力
■ 高產(chǎn)量的晶圓加工
■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術(shù)進行對準和曝光
■ **的柜內(nèi)化學處理
■ 支持連續(xù)操作模式(CMO)
EVG光刻機可選項有:
手動和自動處理
我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能,以便進行過程評估。此外,該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié),帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預(yù)對準器,以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load&Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 奧地利光刻機可以試用嗎
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。