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高級封裝光刻機聯(lián)系電話

來源: 發(fā)布時間:2020-07-19

IQ Aligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式


IQ Aligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光

先進的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn)

暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(FCMM)

大間隙對準(zhǔn)

跳動控制對準(zhǔn)


IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機,請看官網(wǎng)信息。 IQ Aligner光刻機支持的晶圓尺寸高達200 mm / 300 mm。高級封裝光刻機聯(lián)系電話

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

模塊數(shù):

工藝模塊:6

烘烤/冷卻模塊:**多20個

工業(yè)自動化功能:

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米


可用模塊:

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)


彎曲/翹曲/薄晶圓處理


掩模對準(zhǔn)光刻機現(xiàn)場服務(wù)EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。

EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)

特色:EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準(zhǔn)技術(shù),并具有**/高的產(chǎn)能,先進的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG120特征2:

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務(wù)處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺。

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),得到了他們的無數(shù)好評??梢栽贓VG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。安徽光刻機有哪些應(yīng)用

可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。高級封裝光刻機聯(lián)系電話

EVG620 NT特征2:

自動原點功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


EVG620 NT附加功能:

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL) 高級封裝光刻機聯(lián)系電話

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。