F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米

可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.*需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方

F54 自動化薄膜測繪只需聯(lián)結設備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設置

不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜 F50-UV測厚范圍：5nm-40μm；波長：190-1100nm。薄膜測試儀膜厚儀**樣品測試

F3-sX 系列：

F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳

波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 四川膜厚儀保修期多久當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統(tǒng)。

F50 系列自動化薄膜測繪Filmetrics F50 系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta 平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統(tǒng)能夠執(zhí)行數百萬次的量測!)

測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點數量的限制。內建數十種預定義的測繪圖案。

不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區(qū)分的。 標準的 F50是很受歡迎的產品。 一般較短的波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 F30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。

    軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。

其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。臺積電膜厚儀參數

F50-NIR測厚范圍：100nm-250μm；波長：950-1700nm。薄膜測試儀膜厚儀**樣品測試

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。 

測量范例氮化硅薄膜作為電介質，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業(yè)。這個案例中，我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系數。有趣的事，氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型，F(xiàn)20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質，不管他們是富硅，貧硅，還是分子當量。 薄膜測試儀膜厚儀**樣品測試

岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務作為磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的企業(yè)之一，為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術服務創(chuàng)始人陳玲玲，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。