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SmartView®NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對(duì)準(zhǔn)。
全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn)。
用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在嶺先技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,以在隨后的全自動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行長(zhǎng)久鍵合。
特征:
適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)。
用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)。湖南鍵合機(jī)優(yōu)惠價(jià)格
EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)
200、100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開(kāi)室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室:由PP或PFA制成(可選)
清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)
旋轉(zhuǎn)卡盤(pán):真空卡盤(pán)(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(pán)(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))
超音速?lài)娮?
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:30-60W
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域:?4.0mm
材質(zhì):聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
可選的
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性
材質(zhì):不銹鋼和藍(lán)寶石
刷的參數(shù):
材質(zhì):PVA
可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)
可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,介質(zhì)分配)
自動(dòng)化晶圓處理系統(tǒng)
掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320,使24小時(shí)自動(dòng)化盒對(duì)盒或FOUP到FOUP操作,達(dá)到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會(huì)引起任何金屬離子污染。
可選功能:ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644) 鍵合機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用GEMINI FB XT適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。
EV Group開(kāi)發(fā)了MLE?(無(wú)掩模曝光)技術(shù),通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿(mǎn)足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能(但緩慢)的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快 速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),支持現(xiàn)有材料和新材料,并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,并具有多級(jí)冗余功能,以提高產(chǎn)量和降低擁有成本(CoO)。
EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿(mǎn)足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,而且還滿(mǎn)足MEMS,生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求。
EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開(kāi)室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室:由PP或PFA制成(可選)
清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)
旋轉(zhuǎn)卡盤(pán):真空卡盤(pán)(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(pán)(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))
超音速?lài)娮?
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:30-60W
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域:?4.0mm
材質(zhì):聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性
材質(zhì):不銹鋼和藍(lán)寶石
刷子
材質(zhì):PVA
可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)
可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,介質(zhì)分配)
清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB,使用去離子水和溫和的化學(xué)清潔劑去除顆粒。
GEMINI ? FB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度,適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器,該鍵合對(duì)準(zhǔn)器是專(zhuān)門(mén)為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開(kāi)發(fā)的。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器,是專(zhuān)門(mén)為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開(kāi)發(fā)的。江蘇鍵合機(jī)要多少錢(qián)
EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過(guò)遠(yuǎn)程通信的。湖南鍵合機(jī)優(yōu)惠價(jià)格
鍵合卡盤(pán)承載來(lái)自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊,以執(zhí)行隨后的鍵合過(guò)程??梢允褂眠m合每個(gè)通用鍵合室的專(zhuān)用卡盤(pán)來(lái)處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。 晶圓鍵合類(lèi)型 ■陽(yáng)極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽(yáng)極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合湖南鍵合機(jī)優(yōu)惠價(jià)格
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主營(yíng)品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,該公司其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來(lái),一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專(zhuān)業(yè)化路線,得到了廣大客戶(hù)及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。