EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。
EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺，可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)六個過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。吉林低溫光刻機(jī)
EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列
自動原點(diǎn)功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版 陜西光刻機(jī)售后服務(wù)EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。
EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證
自動對準(zhǔn)
動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)
對準(zhǔn)偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)量:
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制
曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實(shí)時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ®
集成化光刻系統(tǒng)
HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES。請?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息。
研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。
EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
楔形補(bǔ)償
全自動軟件控制
晶圓直徑（基板尺寸）
高達(dá)100/150/200毫米
曝光設(shè)定：
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項(xiàng)：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證
手動交叉校正
大間隙對準(zhǔn)
EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實(shí)時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。陜西光刻機(jī)當(dāng)?shù)貎r格
OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。吉林低溫光刻機(jī)
EVG620 NT特征2：
自動原點(diǎn)功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL） 吉林低溫光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌。公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】市場為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn)，為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，從而使公司不斷發(fā)展壯大。