智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車對(duì)線路板技術(shù)的影響
EVG120特征2:
先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能;
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能;
智能處理功能;
發(fā)生和警報(bào)分析;
智能維護(hù)管理和跟/蹤;
技術(shù)數(shù)據(jù):
可用模塊;
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);
烤/冷;
晶圓處理選項(xiàng):
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。中國(guó)香港光刻機(jī)試用
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外,所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請(qǐng)?jiān)L問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 襯底光刻機(jī)參數(shù)EVG101光刻膠處理機(jī)可支持最/大300 mm的晶圓。
EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
:100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡
■ 軟件,硬件,真空和接近式曝光
■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償
■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持最/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
:150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘
■ 初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)
■ 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移
■ 支持最/新的UV-LED技術(shù)
EVG6200 NT附加功能:
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻(NIL)
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能
手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)
對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能:
全自動(dòng):第/一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片
全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm
NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 μm
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制
曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。
EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)6個(gè)過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長(zhǎng)寬比最/高為1:10,垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達(dá)250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。安徽光刻機(jī)推薦廠家
EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。中國(guó)香港光刻機(jī)試用
EVG曝光光學(xué):專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件(REO)可提供高出50%的強(qiáng)度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG最/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的最/大優(yōu)勢(shì),因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以最/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本,還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。中國(guó)香港光刻機(jī)試用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司屬于儀器儀表的高新企業(yè),技術(shù)力量雄厚。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質(zhì)量的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來,一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。