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歐洲輪廓儀服務為先

來源: 發(fā)布時間:2020-05-20

NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數

3D測量主要技術指標(1):

測量模式: PSI + VSI + CSI

Z軸測量范圍: 大行程PZT 掃描 (300um 標配/500um選配)

10mm 精密電機拓展掃描

CCD相機: 1920x1200 高速相機(標配)

干涉物鏡: 2.5X, 5X, 10X(標配), 20X, 50X, 100X(NIKON )

物鏡切換: 5孔電動鼻切換 FOV: 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)

Z軸聚焦: 高精密直線平臺自動聚焦

照明系統: 高 效長壽白光LED + 濾色鏡片電動切換(綠色/藍色)

傾斜調節(jié): ±5°電動調節(jié)

橫向分辨率: ≥0.35μm(與所配物鏡有關)

3D測量主要技術指標(2):

垂直掃描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s

高度測量范圍: 0.1nm – 10mm

表面反射率: > 0.5%

測量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

準確度 < 1nm

RMS重復性 < 0.01nm (1σ)

臺階高重復性:0.15nm(1σ)

VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm

準確度<1%

重復性<0.1% (1σ,10um臺階高) 三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備,它既保障了生產加工的準確性,又提高了成品的出產效率。歐洲輪廓儀服務為先

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括:

表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)

幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數量等)

白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統,通過干涉物鏡產生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統變?yōu)榘坠飧缮鎯x。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件,

物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標配的10×, 還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。  

不同的鏡頭價格有很大的差別,因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。 國產輪廓儀用途傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié).

輪廓儀的自動拼接功能:

條件: 被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域,使用自動圖片拼接。  

需要點擊自動拼接, 輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。

軟件會自適應計算路徑上移動的偏差,自動消除移動中偏差,減小誤差。

但是誤差是一定存在的。



白光輪廓儀的典型應用:

對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  


輪廓儀在集成電路的應用

封**ump測量  

視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多層結構臺階高  MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮

短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題


歡迎咨詢。 NanoX-8000主設備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。

一、從根源保障物件成品的準確性:

通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數,**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”,造成下游生產加工的更大偏離,**終導致整個生產鏈更大的損失。

二、提高效率:

智能化檢測,全自動測量,檢測時只需將物件放置在載物臺,然后在檢定軟件上選擇相關參數,即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,**提高加工效率。 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數,**提高物件在生產加工時的精確度。重慶輪廓儀優(yōu)惠價格

NanoX-8000的VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm ;準確度<1% ;重復性<0.1% (1σ,10um臺階高)。歐洲輪廓儀服務為先

輪廓儀產品概述:  

NanoX-2000/3000

系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光

垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上,以其納米級測量準確度和重復性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗

糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。


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