EVG®320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)
用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒
EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項(xiàng)還包括兆頻，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。
特征
多達(dá)四個(gè)清潔站
全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理（可選）
使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔
先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過程 旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。內(nèi)蒙古HVM鍵合機(jī)
EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。
EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。
特征：
開放式膠粘劑平臺(tái)
解鍵合選項(xiàng)：
熱滑解鍵合
解鍵合
機(jī)械解鍵合
程序控制系統(tǒng)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
薄晶圓處理的獨(dú)特功能
多種卡盤設(shè)計(jì)，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體
高形貌的晶圓處理
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）
晶片蕞大300mm
高達(dá)12英寸的薄膜
組態(tài)
1個(gè)解鍵合模塊
選件
紫外線輔助解鍵合
高形貌的晶圓處理
不同基板尺寸的橋接能力 貴州GEMINI鍵合機(jī)針對(duì)高級(jí)封裝，MEMS，3D集成等不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)鍵合模塊。
EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻璃料，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢。使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對(duì)準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。
EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng)，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對(duì)準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。EVG鍵合機(jī)軟件，支持多語言，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置，可以簡化用戶常規(guī)操作。
EVG®501鍵合機(jī)特征：
獨(dú)特的壓力和溫度均勻性；
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器；
靈活的研究設(shè)計(jì)和配置；
從單芯片到晶圓；
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；
可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；
可升級(jí)用于陽極鍵合；
開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；
兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)校、研究所等；
開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；
200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米；
程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。
EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
蕞大接觸力為20kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴
可選：1E-5mbar
EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。EVG820鍵合機(jī)聯(lián)系電話
清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB，使用去離子水和溫和的化學(xué)清潔劑去除顆粒。內(nèi)蒙古HVM鍵合機(jī)
EVG®850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來。因此，EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG850是wei一在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng)，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)蒙古HVM鍵合機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司的主營品牌，是專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】公司，擁有自己**的技術(shù)體系。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。