白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀
白光干涉3D顯微鏡:
干涉面成像,
多層垂直掃描
比較好高度測(cè)量精度:< 1nm
高度精度不受物鏡影響
性價(jià)比好
激光共聚焦3D顯微鏡:
點(diǎn)掃描合成面成像,
多層垂直掃描
Keyence(日本)
比較好高度測(cè)量精度:~10nm
高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍
90萬-130萬
三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高 分辨率的三維測(cè)量,測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌,臺(tái)階高度,給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料,光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。(來自網(wǎng)絡(luò)) 共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn)。干涉測(cè)量輪廓儀應(yīng)用
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用
封**ump測(cè)量
視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測(cè)位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高 MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
歡迎咨詢。 進(jìn)口輪廓儀其他高精密儀器測(cè)量模式:移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)。
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能
? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)
? 支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC
? 具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存
? MTBF ≥ 1500 hrs
? 產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) (移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量)(掃描范圍 50um)
? 具備 Global alignment & Unit alignment
? 自動(dòng)聚焦范圍 : ± 0.3mm
? XY運(yùn)動(dòng)速度 **快
表面三維微觀形貌測(cè)量的意義
在生產(chǎn)中,表面三維微觀形貌對(duì)工程零件的許多技術(shù)性能的評(píng)家具有**直接的影響,而且表面三維評(píng)定參數(shù)由于能更***,更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測(cè)量就越顯重要。通過兌三維形貌的測(cè)量可以比較***的評(píng)定表面質(zhì)量的優(yōu)劣,進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面,確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。
表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通常可分為接觸時(shí)和非接觸時(shí)兩種,其中以非接觸式測(cè)量方法為主。
NanoX-系列輪廓儀**性客戶
? 集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)
– 集成電路先進(jìn)封裝和材料:華天科技,通富微電子,江蘇納佩斯
半導(dǎo)體,華潤(rùn)安盛等
? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè)
– 中科院蘇州納米所,中科電子46所,華東光電集成器件等
? 高 效太陽能電池相關(guān)產(chǎn)業(yè)
– 常州億晶光電,中國臺(tái)灣速位科技、山東衡力新能源等
? 微電子、FPD、PCB等產(chǎn)業(yè)
– 三星電機(jī)、京東方、深圳夏瑞科技等
具備 Global alignment & Unit alignment
自動(dòng)聚焦范圍 : ± 0.3mm
XY運(yùn)動(dòng)速度 **快
如果有什么問題,請(qǐng)聯(lián)系我們。
NanoX-8000 的XY 平臺(tái)比較大移動(dòng)速度:200mm/s 。
NanoX-2000/3000
系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量(PSI)、白光垂直掃描干涉測(cè)量(VSI)和單色光
垂直掃描干涉測(cè)量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上,以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測(cè)件的表面粗
糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。
使用范圍廣: 兼容多種測(cè)量和觀察需求
保護(hù)性: 非接觸式光學(xué)輪廓儀
耐用性更強(qiáng), 使用無損
可操作性:一鍵式操作,操作更簡(jiǎn)單,更方便
晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程。中芯國際輪廓儀保修期多久NanoX-8000 Z 軸聚焦:100mm行程自動(dòng)聚焦,0.1um移動(dòng)步進(jìn)。干涉測(cè)量輪廓儀應(yīng)用
新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)*后,表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度,表面形貌和臺(tái)階高度的測(cè)量軟件。所有常見如ISO25178所規(guī)范的粗糙度參數(shù)都支持,也包括軟件功能用于形貌分析,如形狀去除和波長(zhǎng)過濾,都包含在基film3D軟件。對(duì)于更進(jìn)階的功能,F(xiàn)ilmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟件可進(jìn)一步處理film3D數(shù)據(jù),這當(dāng)然也與業(yè)界其他標(biāo)準(zhǔn)分析軟件兼容。其他輪廓儀列為選備的功能已經(jīng)是我們的標(biāo)準(zhǔn)配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能?每film3D都已標(biāo)配自動(dòng)化X/Y平臺(tái)包含tip/tilt功能。以我們的階高標(biāo)準(zhǔn)片建立標(biāo)準(zhǔn)每film3D配備了一個(gè)10微米階高標(biāo)準(zhǔn)片,可達(dá)%準(zhǔn)確度。另我們還提供具有100nm,2微米以及4微米等多階高標(biāo)準(zhǔn)片。*大視場(chǎng)Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寬廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要。更進(jìn)一步減少總體成本。干涉測(cè)量輪廓儀應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家其他型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè),以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質(zhì)量的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,為彼此贏得全新的未來!