氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標(biāo)配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應(yīng)用，在可測樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底?！癫ＡЩ蛩芰系陌宀?、管道和容器?！窆鈱W(xué)鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右。紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。膜厚儀代理商
F60 系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。 這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺、預(yù)裝軟件的工業(yè)計算機(jī)，以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。
不同的 F60-t 儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分。 較短的波長 (例如， F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈 湖北聯(lián)電膜厚儀厚度變化 (TTV) ；溝槽深度；過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
FSM413SP半自動機(jī)臺人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動機(jī)臺人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學(xué)常數(shù)測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進(jìn)行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標(biāo)準(zhǔn)配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準(zhǔn)確度大于％或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素?zé)?。F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積，**強(qiáng)有力的工具。
FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備：
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數(shù)金屬) 上的話，一般不能測量薄膜的折射率。盒厚測量膜厚儀24小時在線服務(wù)
采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確得到測試結(jié)果。膜厚儀代理商
F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計的儀器。 雖然價格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測量。
在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測試。
我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進(jìn)行測量。 膜厚儀代理商
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。