光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。西藏功率器件光刻機

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個

工業(yè)自動化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

貴州光刻機可以試用嗎可在眾多應用場景中找到EVG的設(shè)備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。

EVG ® 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）

特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對準能力

高精度對準臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導

遠程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版

EVG ® 610附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準方式

上側(cè)對準：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±2,0 μm 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準方式：

上側(cè)對準：≤±0.5 μm；

底側(cè)對準：≤±1,0 μm；

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進的對準功能：

手動對準；

自動對準；

動態(tài)對準。

對準偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正；

大間隙對準。

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。甘肅光刻機技術(shù)服務

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標準。西藏功率器件光刻機

光刻機軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國). 西藏功率器件光刻機

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家其他型企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務是一家有限責任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標，提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業(yè)的發(fā)展。