輪廓儀的功能:

廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

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輪廓儀的性能

測量模式 ：

移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）

樣 品 臺 ：

150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°

可選手動/電動樣品臺

CCD 相機(jī)像素：

標(biāo)配：1280×960

視場范圍：

560×750um（10×物鏡）

具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機(jī)

光學(xué)系統(tǒng)：

同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)

光 源：

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦（可選電動聚焦）

Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá) 10mm )

縱向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重復(fù)性* 0.005nm，1σ

臺階測量** 準(zhǔn)確度 ≤0.75％；重復(fù)性 ≤0.1%，1σ

橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）

檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD 晶片輪廓儀有哪些品牌白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x.

輪廓的角度處理:  

角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線 。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。  

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別：

關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀

  輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數(shù)?？傊喞獌x反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標(biāo)叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。

  但是，輪廓儀和粗糙度儀關(guān)系其實挺密切，現(xiàn)在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機(jī)，就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊，這樣既可以測量輪廓尺寸，又可以測量粗糙度，市場上典型產(chǎn)品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。

  在結(jié)構(gòu)上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當(dāng)然也有臺式的。 輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。

輪廓儀的技術(shù)原理

被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復(fù)性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度： ?/1000   干涉信號~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測量技術(shù)：快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響

以下來自網(wǎng)絡(luò)：

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。

光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)。江蘇輪廓儀質(zhì)量怎么樣

輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測。高校輪廓儀可以試用嗎

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

高校輪廓儀可以試用嗎

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