EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。HVM光刻機試用
掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 山西ABM光刻機HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。
EVG ® 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）
特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。
EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能：
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)量:
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米
對準方式：
上側(cè)對準：≤±0.5 μm
底側(cè)對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ® 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。
EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更***地使用該技術(shù)?！?EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。晶圓光刻機競爭力怎么樣
HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。HVM光刻機試用
EVG6200 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能：
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
對準方式：
上側(cè)對準：≤±0.5 μm
底側(cè)對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL HVM光刻機試用
岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。