EVG120特征：

晶圓尺寸可達200毫米

超緊湊設(shè)計，占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領(lǐng)域提供了巨大的機會

化學柜，用于化學品的外部存儲

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。三星光刻機

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。

HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果。

掩模對準光刻機國內(nèi)代理HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。

EVG6200 NT附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL）

EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法

EVG6200 NT產(chǎn)能：

全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片

全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

上側(cè)對準：≤±0.5 μm

底側(cè)對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±3.0 μm

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL

光刻機軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國). 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打?。?

尖/端對準精度：

頂側(cè)對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。江西光刻機有誰在用

EVG610 掩模對準系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。三星光刻機

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術(shù)。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 三星光刻機

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)市場為導向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。