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浙江光刻機聯(lián)系電話

來源: 發(fā)布時間:2020-02-03

EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)

主要應(yīng)用:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工


EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術(shù),在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。


EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。浙江光刻機聯(lián)系電話

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征:

晶圓尺寸可達300毫米;

自動旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影;

利用成熟的模塊化設(shè)計和標準化軟件,快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn);

注射器分配系統(tǒng),用于利用小體積的光刻膠,包括高粘度光刻膠;

占地面積小,同時保持較高的人身和流程安全性;

多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。


選項功能:

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對高形晶圓表面進行均勻涂層;

蠟和環(huán)氧涂層,用于后續(xù)粘合工藝;


玻璃旋涂(SOG)涂層。


芯片光刻機供應(yīng)商研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。

IQ Aligner®NT特征:

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph(首/次打?。?

尖/端對準精度:

頂側(cè)對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

完整的明場掩模移動(FCMM)可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤

IQ Aligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)

特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。

技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高,技術(shù)**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對準精度提高了2倍,是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,同時與競爭性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):

對準方式:

上側(cè)對準:≤±0.5 μm;

底側(cè)對準:≤±1,0 μm;

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進的對準功能:

手動對準;

自動對準;

動態(tài)對準。


對準偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準。


工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除 了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。北京光刻機微流控應(yīng)用

HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。浙江光刻機聯(lián)系電話

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對準系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理,實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 浙江光刻機聯(lián)系電話

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