EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態(tài)對準(zhǔn)實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。江蘇半導(dǎo)體光刻機
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度；
液體底漆/預(yù)濕/洗盤；
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能，提高效率
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
黑龍江低溫光刻機EVG光刻機**/新的曝光光學(xué)增強功能是對LED燈的設(shè)置。
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評。我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲化學(xué)品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。
我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗。山西HERCULES光刻機
EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。江蘇半導(dǎo)體光刻機
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力
高精度對準(zhǔn)臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠程技術(shù)支持
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm 江蘇半導(dǎo)體光刻機
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。