在將半導體晶圓切割成子部件之前,有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片,這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上,以激勵,激勵和讀取相關(guān)的測試點。這是一種實用的方法,因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中,而只會在蕞終測試時被拒絕。一旦認為模具有缺陷,墨水標記就會滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優(yōu)化芯片恢復率。EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法,包括陽極,熱壓縮,玻璃料,環(huán)氧樹脂,UV和熔融鍵合。本地鍵合機用于生物芯片
晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢,該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。
集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn)。通常將純硅錠切成薄片,稱為晶圓,這是建立微電子電路的基礎。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后,將它們封裝成單獨的組件,然后將焊料引線施加到封裝上。 免稅價格鍵合機應用EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行。
EVG鍵合機加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(系統(tǒng))還可用于研發(fā),中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,精確控制的準確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽極,熱壓縮,玻璃料,環(huán)氧樹脂,UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計,可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設計 各種鍵合對準(對位)系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢。使用直接(實時)或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術(shù)。
EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。
EVG805是半自動系統(tǒng),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。
特征:
開放式膠粘劑平臺
解鍵合選項:
熱滑解鍵合
解鍵合
機械解鍵合
程序控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
薄晶圓處理的獨特功能
多種卡盤設計,可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體
高形貌的晶圓處理
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)
晶片蕞大300mm
高達12英寸的薄膜
組態(tài)
1個解鍵合模塊
選件
紫外線輔助解鍵合
高形貌的晶圓處理
不同基板尺寸的橋接能力 旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。
對準晶圓鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯**造,晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來,這些工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,例如SOI(絕緣體上硅)。 主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工。同時,EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。EVG鍵合機頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),實現(xiàn)無應力鍵合和出色的溫度均勻性。晶圓鍵合機競爭力怎么樣
晶圓鍵合機(系統(tǒng))EVG?510 ,擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ;擁有EVG?501 鍵合機所有功能。本地鍵合機用于生物芯片
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。本地鍵合機用于生物芯片
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