IQ Aligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)

特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優(yōu)化零協助非接觸式近程處理。

技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。晶片光刻機一級代理

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 半導體光刻機代理價格可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式

增強的振動隔離，有效減少誤差

各種對準功能提高了過程靈活性

跳動控制對準功能，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經驗

手動基板裝載能力

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對準–透射和/或反射

IQ Aligner技術數據：

楔形補償：全自動軟件控制

非接觸式

先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態(tài)對準

IQ Aligner®NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式

IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光

先進的對準功能：自動對準

暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）

大間隙對準

跳動控制對準

IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我們。如果需要鍵合機，請看官網信息。 EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻，以提高**重要的光刻技術的水平。

IQ Aligner®NT技術數據：

產能：

全自動：首/次生產量印刷：每小時200片

全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理

智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

對準方式：

頂部對準：≤±0,25 μm

底側對準：≤±0.5 μm

紅外對準：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統(tǒng)。海南光刻機研發(fā)生產

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。晶片光刻機一級代理

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 晶片光刻機一級代理

岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創(chuàng)新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術服務創(chuàng)始人陳玲玲，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。