掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。青海HVM光刻機(jī)

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 EVG610光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。

IQ Aligner® 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

特色：EVG ® IQ定位儀®平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過(guò)專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過(guò)快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。

我們的研發(fā)實(shí)力。

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。

EVG ® 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)

EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無(wú)法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。

EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。高級(jí)封裝光刻機(jī)要多少錢

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。青海HVM光刻機(jī)

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè)

工業(yè)自動(dòng)化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

青海HVM光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號(hào)第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。