EVG620 NT特征2：
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL） 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷?；衔锇雽w光刻機LED應用
EVG120光刻膠自動處理系統：
智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能：
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
模塊數：
工藝模塊：2
烘烤/冷卻模塊：**多10個
工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
遼寧光刻機應用EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。
EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。
用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統。
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。
IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EV Group提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關的材料專業(yè)知識。
EVG40 NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準驗證，以及許多其他應用。 HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術數據
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調整到所需的接近間隙
HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。廣東氮化鎵光刻機
EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片?；衔锇雽w光刻機LED應用
HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力
■ 高產量的晶圓加工
■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術進行對準和曝光
■ **的柜內化學處理
■ 支持連續(xù)操作模式(CMO)
EVG光刻機可選項有：
手動和自動處理
我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器，以確保**/佳的工藝能力和產量。Load＆Go選項可在自動化系統上提供超快的流程啟動。 化合物半導體光刻機LED應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創(chuàng)新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術服務創(chuàng)始人陳玲玲，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。