晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益。它允許晶圓制造,封裝和測試的集成,從而簡化制造過程??s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。
晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。
岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能。 晶圓鍵合機系統(tǒng) EVG?520 IS,擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能;200 mm的單個或雙腔自動化系統(tǒng)。晶圓鍵合機可以試用嗎
什么是長久鍵合系統(tǒng)呢?
EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或高級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。 山西EVG620鍵合機EVG501鍵合機:桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室、自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄。
EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)
50-200、100-300毫米
LowTemp?等離子活化室
工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)
通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000sccm)
真空系統(tǒng):9x10-2mbar
腔室的打開/關(guān)閉:自動化
腔室的加載/卸載:手動(將晶圓/基板放置在加載銷上)
可選功能:
卡盤適用于不同的晶圓尺寸
無金屬離子活化
混合氣體的其他工藝氣體
帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng):9x10-3mbar基本壓力
符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)
Si:Si/Si,Si/Si(熱氧化,Si(熱氧化)/
Si(熱氧化)
TEOS/TEOS(熱氧化)
絕緣體鍺(GeOI)的Si/Ge
Si/Si3N4
玻璃(無堿浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃
化合物半導(dǎo)體:GaAs,GaP,InP
聚合物:PMMA,環(huán)烯烴聚合物
用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方(可根據(jù)要求提供完整列表)
GEMINI®FB特征:
新的SmartView®NT3面-面結(jié)合對準(zhǔn)具有亞50納米晶片到晶片的對準(zhǔn)精度
多達(dá)六個預(yù)處理模塊,例如:
清潔模塊
LowTemp?等離子基活模塊
對準(zhǔn)驗證模塊
解鍵合模塊
XT框架概念通過EFEM(設(shè)備前端模塊)實現(xiàn)蕞高吞吐量
可選功能:
解鍵合模塊
熱壓鍵合模塊
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)
200、300毫米
蕞高處理模塊數(shù):6+的SmartView
®NT
可選功能:
解鍵合模塊
熱壓鍵合模塊
EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)采用了新的SmartViewNT3鍵合對準(zhǔn)器,該鍵合對準(zhǔn)器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的。 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),同時結(jié)合了自動光學(xué)對準(zhǔn)和鍵合操作功能。
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅是當(dāng)***行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個電路,例如集成電路計算機處理器。EVG的 GEMINI系列,在醉小占地面積上,一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準(zhǔn)技術(shù)。熔融鍵合鍵合機國內(nèi)用戶
業(yè)內(nèi)主流鍵合機使用工藝:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(含共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。晶圓鍵合機可以試用嗎
EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對準(zhǔn)類型:平面到平面或凹口到凹口 對準(zhǔn)精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1° 結(jié)合力:蕞/高5N 鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃度(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞/高3000rpm(5s) 晶圓鍵合機可以試用嗎
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)作為磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的企業(yè)之一,為客戶提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺,以應(yīng)用為重點,以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。