EVG的掩模對準系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；IQ Aligner 自動掩模對準系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動掩模對準系統(tǒng)；
【EVG ® 610掩模對準系統(tǒng)】EVG
® 610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。中芯國際光刻機技術(shù)原理
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠程技術(shù)支持
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準方式
上側(cè)對準：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±2,0 μm 廣東光刻機可以試用嗎EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。
光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。
EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
楔形補償
全自動軟件控制
晶圓直徑（基板尺寸）
高達100/150/200毫米
曝光設(shè)定：
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
先進的對準功能：
手動對準/原位對準驗證
手動交叉校正
大間隙對準
EVG ® 610光刻機系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” EVG光刻機設(shè)備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。
EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術(shù)。
用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。陜西晶片光刻機
整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。中芯國際光刻機技術(shù)原理
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
中芯國際光刻機技術(shù)原理
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。