輪廓儀在集成電路的應(yīng)用

封**ump測(cè)量  

視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測(cè)位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高  MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，**地縮

短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題

歡迎咨詢。 粗糙度儀的功能是測(cè)量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量。晶圓輪廓儀學(xué)校會(huì)用嗎

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能

? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)

? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC

? 具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) （移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量）（掃描范圍 50um）

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm

? XY運(yùn)動(dòng)速度

**快

如果需要了解更多詳細(xì)參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。

我們主要經(jīng)營鍵合機(jī)、光刻機(jī)、輪廓儀，隔振臺(tái)等設(shè)備。 霍梅爾輪廓儀原理反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）

幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）

白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。

輪廓儀的性能 

測(cè)量模式

移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）

樣 品 臺(tái)

150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)（可選配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°

可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)

CCD 相機(jī)像素

標(biāo)配：1280×960

視場范圍

560×750um（10×物鏡）

具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機(jī)

光學(xué)系統(tǒng)

同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）

Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá) 10mm )

縱向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重復(fù)性* 0.005nm，1σ

臺(tái)階測(cè)量** 準(zhǔn)確度 ≤0.75％；重復(fù)性 ≤0.1%，1σ

橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）

檢測(cè)速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD  菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析：

  表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù)，無論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，都可以提供***的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù)，可輕松獲取被測(cè)物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。

四、穩(wěn)定性強(qiáng)，高重復(fù)性：

  儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì)，不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。超精密的Z向掃描模塊和測(cè)量軟件完美結(jié)合，保證高重復(fù)性，將測(cè)量誤差降低到亞納米級(jí)別。

 三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測(cè)設(shè)備，它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性，又提高了成品的出產(chǎn)效率，滿足用戶對(duì)各項(xiàng)2D，3D參數(shù)檢測(cè)需求的同時(shí)，依然能夠保持高重復(fù)性，高穩(wěn)定性的運(yùn)行，其對(duì)精密加工所產(chǎn)生的的作用是舉足輕重的。 輪廓儀可用于藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）。太陽能電池輪廓儀有哪些品牌

通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。晶圓輪廓儀學(xué)校會(huì)用嗎

隨著儀器儀表和計(jì)算機(jī)的完美結(jié)合，為了更好的滿足人們對(duì)精神世界的需求，體驗(yàn)多維世界給人們帶來的**，儀器儀表的虛擬化開始發(fā)展。身臨其境接受客觀實(shí)物，給美又增添了一絲創(chuàng)意。隨著網(wǎng)絡(luò)消費(fèi)的不斷遞增，而互聯(lián)網(wǎng)的的商業(yè)價(jià)值不斷被挖掘出來，呈爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)的營銷模式將逐步被取代。有限責(zé)任公司企業(yè)要抓住機(jī)遇，融入到互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的行業(yè)中，為行業(yè)的發(fā)展提高競爭力。工業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)、提升發(fā)展質(zhì)量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展；**安全、社會(huì)安全、產(chǎn)業(yè)和信息安全等需要自主、磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)裝備，成為全社會(huì)共識(shí)；我們必須承認(rèn)，在科學(xué)儀器上，我們跟其他地區(qū)相比，還有很大的差距。這個(gè)差距，就是我們提升的空間。合相關(guān)部門、大學(xué)和企業(yè)之力，中國的其他型必將在不遠(yuǎn)的將來，在相關(guān)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和重點(diǎn)光學(xué)部件研發(fā)上取得突破，產(chǎn)品進(jìn)入世界中**水平，企業(yè)得到臺(tái)階式上升，迎頭趕上，與全球出名企業(yè)并駕齊驅(qū)。晶圓輪廓儀學(xué)校會(huì)用嗎

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