輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。國產輪廓儀高性價比選擇
輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？
答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍比較大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù)；
4.測量的**小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？
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輪廓儀的物鏡知多少?
白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）
幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）
白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。
因此物鏡是輪廓儀****的部件，
物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。
不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。
輪廓儀的性能
測量模式
移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）
樣 品 臺
150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°
可選手動/電動樣品臺
CCD 相機像素
標配：1280×960
視場范圍
560×750um（10×物鏡）
具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機
光學系統(tǒng)
同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦（可選電動聚焦）
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達 10mm )
縱向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重復性* 0.005nm，1σ
臺階測量** 準確度 ≤0.75％；重復性 ≤0.1%，1σ
橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）
檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD NanoX-8000隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。
輪廓儀的技術原理
被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重復性: 0.01nm
垂直掃描法
(VSI+CSI)
精度： ?/1000 干涉信號~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉測量技術：快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響
以下來自網絡：
輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分***。
由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。晶片輪廓儀可以試用嗎
在結構上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當然也有臺式的。國產輪廓儀高性價比選擇
1）白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
2）共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
國產輪廓儀高性價比選擇
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