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云南光刻機(jī)質(zhì)保期多久

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-01-20

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊:旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

分配選項(xiàng):

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度;

液體底漆/預(yù)濕/洗盤;

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。


智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能,提高效率

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤


晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米


EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。云南光刻機(jī)質(zhì)保期多久

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng):EVG的發(fā)明,例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng),開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,以支持眾多應(yīng)用,包括高級(jí)封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 江蘇EVG610光刻機(jī)岱美是EVG光刻機(jī)在中國(guó)的代理商,提供本地化的質(zhì)量服務(wù)。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺(tái),將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。


EVG曝光光學(xué):專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件(REO)可提供高出50%的強(qiáng)度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì),因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本,還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。

EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載


整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。功率器件光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣

研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。云南光刻機(jī)質(zhì)保期多久

光刻膠處理系統(tǒng)


EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負(fù)性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。


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