鋁基板的特點(diǎn)：采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；在電路設(shè)計(jì)方案中，對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。鋁基板的結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料，由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成：銅箔：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。導(dǎo)熱絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。金屬基板：一般是鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。說明：電路層（即銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下要求具有很大的載流能力，從而使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板關(guān)鍵之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。 led陶瓷基板和鋁基板哪個(gè)好？山東印刷鋁基板供應(yīng)

鋁基板與玻纖板區(qū)別 玻纖板是電路板中為常用的介質(zhì)，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纖維作為基板，將銅皮附著上之后形成覆銅板，經(jīng)過一系列的再加工后形成印制電路板。 玻纖板的銅箔是通過粘結(jié)劑與玻纖板進(jìn)行固定的，一般為樹脂型的。玻纖板本身是絕緣的，并且有一定的阻燃性，但是它的導(dǎo)熱性比較差。為了解決玻纖板的導(dǎo)熱性問題，部分對(duì)散熱有要求的元件一般會(huì)采用過孔導(dǎo)熱的方式，再通過輔助的散熱片進(jìn)行散熱，但是對(duì)于LED來講，它是無法通過正面接觸散熱片進(jìn)行散熱的，如果使用過孔進(jìn)行導(dǎo)熱，效果是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，所以LED一般會(huì)使用鋁基板作為電路板材料。上海印刷鋁基板pcb鋁基板優(yōu)缺點(diǎn)、用途分析！

    鋁基板是以鋁為基材的覆銅板材，散熱性能好。要求散熱性好的線路板我們一般都會(huì)用鋁基，在LED燈的應(yīng)用中，由于LED的熱量比較大，若不及時(shí)散開，亮度很容易衰減，甚至燒壞芯片。鋁材是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱材料，LED燈珠裝在鋁基上可快速將熱散失。鋁基板設(shè)計(jì)有絕緣層，是不導(dǎo)電性的，如無導(dǎo)電性就可在上面設(shè)計(jì)線路。單側(cè)鋁基板一般分為三層，分別為線材(銅箔)、絕緣層和金屬鋁基。線材與鋁材之間有一層絕緣層，因此不會(huì)引起短路。雙層鋁材則雙面均有線材，當(dāng)然中間還是鋁基。鋁質(zhì)襯底的多層板非常少見。LED燈具一般采用單面鋁基板，在線路貼裝的LED后蓋上，鋁基表面可與散熱器良好接觸，將熱量散發(fā)出去。在鋁基板中，絕緣層為關(guān)鍵，是鋁基板關(guān)鍵的技術(shù)，既要粘合銅箔，又要具有良好的導(dǎo)熱性，因?yàn)殇X基板絕緣層是熱傳導(dǎo)的比較大障礙，如果銅箔的熱傳導(dǎo)得不快，鋁基板就會(huì)失去意義。

現(xiàn)在的LED的技術(shù)已經(jīng)不算是先進(jìn)技術(shù)了，但是在LED發(fā)展中對(duì)鋁基板的應(yīng)用是不能夠停止的，鋁基板扮演重要的角色。鋁基板的作用及其精細(xì)，并且他的每一個(gè)生產(chǎn)過程都是嚴(yán)格把關(guān)的，包括出廠檢驗(yàn)也是一樣，只要存在不合格情況就要廢掉，這是保證設(shè)備安全使用的重要因素。 鋁基板散熱快的勢是其他鐵板、銅板不能相比較的。鋁基板材質(zhì)相對(duì)來說，有比較好的可塑性能，也有比較好的散熱效果，是非常適合的材料，同時(shí)成本不會(huì)過高。這也是為什么那么多人選擇它的原因。 鋁基板由于出色的散熱效果，使得電路過程中的散熱及時(shí)揮發(fā)，延長了設(shè)備的使用壽命，也使得電路更為穩(wěn)定持久。氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板有什么區(qū)別？

電器部件插裝在印制電路板上以后，要進(jìn)行自動(dòng)焊接。在這些過程中若出現(xiàn)材料起泡，除與印制電路板加工工藝不合理有關(guān)外，還與鋁基板耐浸焊性有關(guān)。鋁基板耐浸焊性差輕則導(dǎo)致系統(tǒng)質(zhì)量穩(wěn)定性降，重則使整個(gè)元器件損壞，因此各鋁基板生產(chǎn)廠家對(duì)浸焊性的質(zhì)量問題是非常重視的，它直接影響著各個(gè)產(chǎn)家的產(chǎn)品聲譽(yù)。 鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復(fù)合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數(shù)相差很大，因此，在外力、受熱作用下，產(chǎn)生板內(nèi)力分布不均勻的情況。板界面的孔隙中若殘存有水分子及一些分子物，在熱沖擊條件下，就會(huì)產(chǎn)生更大的集中應(yīng)力，若粘接力抵抗不住這些內(nèi)部破壞的力，就會(huì)在薄弱的界面上發(fā)生銅箔和基板，或基板層間的分層、起泡。 提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等?？敌烹娐分饕弯X基板鋁材表面處理做些表述。影響鋁基板耐壓性能的因素？天津鋁基板印制

鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的作用及定義。山東印刷鋁基板供應(yīng)

鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)與電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，當(dāng)出現(xiàn)矛盾時(shí)，應(yīng)進(jìn)行權(quán)衡分析，折衷解決。 設(shè)備耗散的熱量決定了溫升，因此也決定了任一給定結(jié)構(gòu)的溫度；熱量以導(dǎo)熱、對(duì)流及輻射傳遞出去，每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比；熱量、熱阻和溫度是熱設(shè)計(jì)中的重要參數(shù)；所有的冷卻系統(tǒng)應(yīng)是簡單又經(jīng)濟(jì)的，并適合于特定的電氣和機(jī)械、環(huán)境條件，同時(shí)滿足可靠性要求。 鋁基板熱設(shè)計(jì)要求： 1、鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)滿足設(shè)備可靠性的要求； 2、鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)滿足設(shè)備預(yù)期工作的熱環(huán)境的要求； 3、鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)滿足對(duì)冷卻系統(tǒng)的限制要求。山東印刷鋁基板供應(yīng)

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