解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。PCBA水基清洗機(jī)分溶劑型物理性清洗方式和化學(xué)藥水中和分解的清洗方式，應(yīng)用在不同場合的清洗需求。天津制造PCBA水基清洗機(jī)價格

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：復(fù)合相變清洗技術(shù)，是通過清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備，清洗液，電路板代工清洗服務(wù)。四川功率器件基板PCBA水基清洗機(jī)生產(chǎn)廠家針對助焊劑的類型，PCBA水基清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風(fēng)險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質(zhì)包裹并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。

PCBA清洗的分類及發(fā)展歷程，手工毛刷清洗，使用的清洗劑多為易揮發(fā)的溶劑性清洗劑，如無水乙醇、異丙醇、洗板水等，清洗工藝是將清洗劑放入容器中 ,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點或污染物表面。超聲波清洗，超聲波清洗又分為溶劑型清洗和水基型化學(xué)清洗，清洗工藝:將電路板放入清洗筐內(nèi)再浸入清洗機(jī)進(jìn)行超聲,加熱到設(shè)定時間后，再加入至下一槽進(jìn)行超聲，經(jīng)過多次超聲清洗或多次漂洗后，再移至干槽進(jìn)行干燥，可以是單槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；水基噴淋清洗，水基噴淋又分藥水清洗工藝和純水清洗工藝，主要取決于助焊劑的類別，針對水溶性助焊劑，可以選用純水清洗工藝，也可以選用藥水清洗工藝，但針對非水溶性助焊劑則只能采用藥水清洗工藝，PCBA水基噴淋清洗工藝流程分為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗機(jī)類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。蘭琳德創(chuàng)科技生產(chǎn)的PCBA水清洗機(jī)兼容電路板的純水清洗和藥水清洗雙工藝路線。PCBA水基清洗機(jī)的工藝流程為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段。

解析PCBA清洗工藝： 介紹PCBA潔凈度檢測方法。目測法，借助放大鏡或光學(xué)顯微鏡對PCBA清洗前后進(jìn)行對比檢察，看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質(zhì)量。溶劑萃取液測試法，溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。  表面絕緣電阻測試法(SIR)，測量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。 離子污染物當(dāng)量測試法（動態(tài)法），IC離子色譜分析法，借助色譜分析儀，測量多種單個離子的含量，這種檢測方法較為精確，成本也高。需要了解離子污染檢測儀器，可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。蘭琳德創(chuàng)自主研發(fā)生產(chǎn)銷售PCBA水基清洗機(jī)，電路板表面助焊劑松香，錫珠，錫渣，灰塵，手指印等污染物。廣東全自動PCBA水基清洗機(jī)代理商

PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段。天津制造PCBA水基清洗機(jī)價格

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的原理，清洗就是清理電路表面離子污染物的過程，PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務(wù)是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行業(yè)內(nèi)按清洗液類別，可以分為物理的方式（如溶劑溶解揮發(fā)，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化學(xué)方式（采用清洗液，分堿性清洗劑和中性清洗劑，或皂化劑），清洗電路板，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達(dá)到滿足清潔度的目標(biāo)。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達(dá)到合適匹配范圍。采用化學(xué)溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。天津制造PCBA水基清洗機(jī)價格