解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）,PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時(shí)）可以電離為帶正電或負(fù)電的離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會(huì)以不同的速率分離為正負(fù)離子。 在潮濕的環(huán)境中，當(dāng)電子部件加電時(shí)，極性污染物的離子就會(huì)朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，可在導(dǎo)體之間（如焊好的引腳之間）形成樹(shù)枝狀金屬物質(zhì)，引起導(dǎo)體之間的絕緣電阻下降，增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流，甚至發(fā)生短路。 離子污染物主要有以下幾種： FluxActivators 助焊劑活性劑 Perspiration汗液 IonicSurfactants離子表面活性劑 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有機(jī)酸 Plating Chemistries電鍍化學(xué)物質(zhì)PCBA水基清洗機(jī)的工藝路線可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風(fēng)烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。天津國(guó)產(chǎn)PCBA水基清洗機(jī)生產(chǎn)廠家

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性，1）外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒(méi)有清洗掉的樹(shù)脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會(huì)引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)失效。研究表明，通過(guò)清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。天津離線型PCBA水基清洗機(jī)代理商PCBA水基清洗機(jī)適用精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)清洗。

PCBA水基清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過(guò)程主要通過(guò)清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過(guò)漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕性沒(méi)有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。

PCBA水基清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。離線PCBA水基清洗機(jī)是在一個(gè)清洗室依次完成化學(xué)清洗，漂洗和烘干工序。

解析PCBA清洗工藝： 介紹PCBA潔凈度檢測(cè)方法。目測(cè)法，借助放大鏡或光學(xué)顯微鏡對(duì)PCBA清洗前后進(jìn)行對(duì)比檢察，看有無(wú)焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來(lái)評(píng)定清洗質(zhì)量。溶劑萃取液測(cè)試法，溶劑萃取液測(cè)試法又稱離子污染物含量測(cè)試。它是一種離子污染物的含量平均測(cè)試，測(cè)試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測(cè)定儀的測(cè)試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測(cè)定它的電阻率。  表面絕緣電阻測(cè)試法(SIR)，測(cè)量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測(cè)量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時(shí)間條件下的漏電情況。 離子污染物當(dāng)量測(cè)試法（動(dòng)態(tài)法），IC離子色譜分析法，借助色譜分析儀，測(cè)量多種單個(gè)離子的含量，這種檢測(cè)方法較為精確，成本也高。需要了解離子污染檢測(cè)儀器，可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在汽車電子，醫(yī)療電子，半導(dǎo)體封裝模塊，半導(dǎo)體引線架等精密電子行業(yè)。浙江高性價(jià)比PCBA水基清洗機(jī)設(shè)備廠家

PCBA水基清洗機(jī)的清洗原理是通過(guò)藥水溶劑分解內(nèi)部張力，外力去除分解后的污染物，達(dá)到清潔效果。天津國(guó)產(chǎn)PCBA水基清洗機(jī)生產(chǎn)廠家

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下產(chǎn)品清洗后達(dá)到什么程度才能算干凈，其實(shí)，目前每一家的產(chǎn)品的要求標(biāo)準(zhǔn)都不一樣，不過(guò)，按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003中有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)，在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請(qǐng)注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量是太高了?，F(xiàn)在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。天津國(guó)產(chǎn)PCBA水基清洗機(jī)生產(chǎn)廠家