深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國TDC在線式318XLR型PCBA水基清洗機，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。在線PCBA水基清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細(xì)分好幾個小工藝段。廣東全自動PCBA水基清洗機哪里買

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機具有如下幾個特點，整機采用進口PP材質(zhì)，整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實際經(jīng)驗告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機特點：藥水作用于產(chǎn)品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時，會緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時會反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會更遠(yuǎn)更強；節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產(chǎn)生的水霧也會較少，被抽風(fēng)帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；清洗的產(chǎn)品更干凈。廣東全自動PCBA水基清洗機哪里買離線PCBA水基清洗機是可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經(jīng)電子探針分析，發(fā)現(xiàn)焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環(huán)腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。電路接觸不良，BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結(jié)合強度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。

PCBA水基清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機采用的清洗劑多為水基清洗機，清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產(chǎn)品表面的水分進行風(fēng)干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨特的優(yōu)點，對金屬材質(zhì)的腐蝕性沒有那么強，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點偏暗。在線PCBA水基清洗機通過網(wǎng)帶運輸方式可以連續(xù)清洗產(chǎn)品，去除產(chǎn)品表面離子污染物，清洗效率高。

PCBA水基清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴洗的流程能有效保證PCB板達到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗，或者SMT過爐后的清洗。但為什么要對SMT或DIP后電路進行清洗呢。過去人們對于清洗的認(rèn)識還不夠，主要是因為電子產(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會影響到電氣性能?，F(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來越多的客戶要對電路板進行清洗的原因，也出現(xiàn)越來越多的PCBA水基清洗機供應(yīng)商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機服務(wù)商的行業(yè)PCBA水基清洗機的清洗原理是通過藥水溶劑分解內(nèi)部張力，外力去除分解后的污染物，達到清潔效果。浙江在線PCBA水基清洗機分類

PCBA水基清洗機的工藝路線可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風(fēng)烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。廣東全自動PCBA水基清洗機哪里買

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?；瘜W(xué)鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。廣東全自動PCBA水基清洗機哪里買