在PCBA水基清洗機(jī)應(yīng)用過程中，清洗劑及工藝參數(shù)對(duì)于清洗產(chǎn)品能否清洗干凈成為了關(guān)鍵因素，深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA水基清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)與銷售，PCBA清洗劑的代理與銷售，離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝的設(shè)計(jì)裝配及電路板代工清洗服務(wù)等與PCBA清洗相關(guān)的技術(shù)支持與服務(wù)，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，我們提供以下工藝參數(shù)建議供大家參考，針對(duì)不同清洗液的供應(yīng)商，電路板清洗的工藝參數(shù)如下：化學(xué)清洗溫度50-65℃（取決于藥水及錫膏的成份），漂洗溫度40-55℃（取決于清洗液的漂洗難度），烘干溫度85-110℃（取決于產(chǎn)品的耐溫性和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度），此外清洗工藝還需要結(jié)合網(wǎng)帶的運(yùn)輸速度而進(jìn)行調(diào)整。PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車，醫(yī)療，半導(dǎo)體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的松香清洗。河北進(jìn)口PCBA水基清洗機(jī)代理商

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電，在電路板上可能相當(dāng)于一個(gè)電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘?jiān)?，波峰焊中的防氧化油，貼片機(jī)或插裝機(jī)的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機(jī)殘留物（如松香、油脂等）會(huì)形成絕緣膜，會(huì)防礙連接器、開關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會(huì)隨環(huán)境條件的變化及時(shí)間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時(shí)松香覆蓋在焊點(diǎn)上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會(huì)加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠上海進(jìn)口PCBA水基清洗機(jī)哪里買PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車，醫(yī)療，半導(dǎo)體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的助焊劑清洗。

PCBA水基清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕性沒有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)在線PCBA水清洗機(jī)采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，產(chǎn)品可分為500YT和600YT系列，規(guī)格型號(hào)涵蓋了市面上大部分的PCBA水基清洗機(jī)的型號(hào)，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機(jī)，PCBA水基清洗機(jī)適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)?？梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。離線PCBA水基清洗機(jī)是在一個(gè)清洗室依次完成化學(xué)清洗，漂洗和烘干工序。

PCBA水基清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。在線PCBA水基清洗機(jī)可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。北京制造PCBA水基清洗機(jī)應(yīng)用范圍

PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。河北進(jìn)口PCBA水基清洗機(jī)代理商

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進(jìn)行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。河北進(jìn)口PCBA水基清洗機(jī)代理商