PCBA水基清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機采用的清洗劑多為水基清洗機，清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產(chǎn)品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎的清洗劑，溶劑形清洗有其獨特的優(yōu)點，對金屬材質(zhì)的腐蝕性沒有那么強，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點偏暗。在線PCBA水基清洗機可以通過噴淋的方式，清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。封裝基板PCBA水基清洗機工藝流程

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-450M型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，此外，也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏PCBA水基清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有環(huán)境隔離或化學預清洗、化學清洗（2組水柱噴流+2組扇形噴淋）、隔離風切1、沖污、風切隔離2、DI漂洗1（低壓扇形噴淋）、DI漂洗2（高壓水柱噴流）、超純水終洗，熱風烘干、冷風烘干、出板十一個工序。四川制造PCBA水基清洗機哪家強在線PCBA水基清洗機的工藝流程分化學清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗電路板焊接后表面助焊劑等離子污染物。

未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效； 殘留物影響涂覆效果； 經(jīng)過時間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結(jié)果可能引起短路。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下產(chǎn)品清洗后達到什么程度才能算干凈，其實，目前每一家的產(chǎn)品的要求標準都不一樣，不過，按中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ20896-2003中有關規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個等級，在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標準助焊劑殘留三級標準規(guī)定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級標準規(guī)定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量是太高了。現(xiàn)在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。離線PCBA水基清洗機是可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導電，在電路板上可能相當于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機或插裝機的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環(huán)境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠PCBA水基清洗機的清洗原理是通過藥水溶劑分解內(nèi)部張力，外力去除分解后的污染物，達到清潔效果。河北PCBA水基清洗機售后服務

PCBA水基清洗機適用于新能源汽車行業(yè)的BMS電池管理系統(tǒng)的電路板清洗，提高可靠性和穩(wěn)定性。封裝基板PCBA水基清洗機工藝流程

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機是一款美國TDC公司生產(chǎn)的在線型PCBA水基清洗機，適用線路板助焊劑清洗，半導體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業(yè)的電路板噴淋清洗方式。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。封裝基板PCBA水基清洗機工藝流程