PCBA水基清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過(guò)程主要通過(guò)清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過(guò)漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕性沒(méi)有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。在線PCBA水基清洗機(jī)可以通過(guò)噴淋的方式，清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。封裝基板PCBA水基清洗機(jī)工藝流程

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-450M型全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，此外，也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏PCBA水基清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有環(huán)境隔離或化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（2組水柱噴流+2組扇形噴淋）、隔離風(fēng)切1、沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1（低壓扇形噴淋）、DI漂洗2（高壓水柱噴流）、超純水終洗，熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干、出板十一個(gè)工序。四川制造PCBA水基清洗機(jī)哪家強(qiáng)在線PCBA水基清洗機(jī)的工藝流程分化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗電路板焊接后表面助焊劑等離子污染物。

未進(jìn)行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風(fēng)險(xiǎn)，如：殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕； 殘留物中的電離子在通電過(guò)程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效； 殘留物影響涂覆效果； 經(jīng)過(guò)時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問(wèn)題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下產(chǎn)品清洗后達(dá)到什么程度才能算干凈，其實(shí)，目前每一家的產(chǎn)品的要求標(biāo)準(zhǔn)都不一樣，不過(guò)，按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003中有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)，在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請(qǐng)注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量是太高了?，F(xiàn)在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。離線PCBA水基清洗機(jī)是可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電，在電路板上可能相當(dāng)于一個(gè)電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹(shù)脂型殘?jiān)?，波峰焊中的防氧化油，貼片機(jī)或插裝機(jī)的油脂或蠟，焊接工藝過(guò)程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機(jī)殘留物（如松香、油脂等）會(huì)形成絕緣膜，會(huì)防礙連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會(huì)隨環(huán)境條件的變化及時(shí)間延長(zhǎng)加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開(kāi)路失效。有時(shí)松香覆蓋在焊點(diǎn)上還有礙測(cè)試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會(huì)加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹(shù)脂 Adhesive膠PCBA水基清洗機(jī)的清洗原理是通過(guò)藥水溶劑分解內(nèi)部張力，外力去除分解后的污染物，達(dá)到清潔效果。河北PCBA水基清洗機(jī)售后服務(wù)

PCBA水基清洗機(jī)適用于新能源汽車行業(yè)的BMS電池管理系統(tǒng)的電路板清洗，提高可靠性和穩(wěn)定性。封裝基板PCBA水基清洗機(jī)工藝流程

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國(guó)TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機(jī)是一款美國(guó)TDC公司生產(chǎn)的在線型PCBA水基清洗機(jī)，適用線路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業(yè)的電路板噴淋清洗方式?？梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。封裝基板PCBA水基清洗機(jī)工藝流程